国内半导体科研设备市场占据一席之地，鲁汶仪器完成过亿元B轮融资

作者： 赵碧莹 2020-04-21
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集微网消息（文/小北）近日，江苏鲁汶仪器完成过亿元B轮融资，本轮融资由中科创星领投，中冀资本、中域资本、祥晖资本、红星美凯龙、中杰投资等多家投资机构跟投，老股东汉唐周本轮继续追投数千万元。

据悉，鲁汶仪器本轮融资资金主要用于团队建设、设备快速研发和迭代，市场拓展备货等方面。

鲁汶仪器成立于2015年，针对半导体科研设备市场推出了一系列设备，如ICP刻蚀、IBE刻蚀、PECVD沉积设备、ICP-CVD沉积设备、检测设备等，目前鲁汶仪器在国内半导体科研设备市场已经占据一席之地。

据中科创星官方消息，鲁汶仪器创造性的提出了ICP+IBE+PECVD多腔体刻蚀技术方案，配合鲁汶仪器专利技术的腔体在线清洗技术，目前已获得多家国内外顶级研发机构、生产企业的高度评价，有望解决困扰业界的磁性薄膜材料刻蚀难题，为MRAM存储器的大规模量产提供可靠、经济的刻蚀解决方案。

在研发磁存储器刻蚀设备的同时，鲁汶仪器还针对国内8英寸集成电路产线扩产困难的情况，开发出了量产型的金属刻蚀机等装备，目前该设备已与多家国内主流企业达成合作意向。（校对/小如）

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