高斯贝尔:公司5G陶瓷产品方向是覆铜板和滤波器

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集微网消息,3月11日,高斯贝尔在互动平台表示,公司覆铜板产品与5G基站天线相关。同时,公司5G陶瓷产品方向是覆铜板和滤波器。

据悉,高斯贝尔于2008年开始投资研制高频微波覆铜板。目前年产能可以达到150万平方米,相关产品通过多家通讯公司的验证。高斯贝尔还建成了湖南省微波电子陶瓷工程技术研究中心,开发了高频高速板材,可配套解决5G高频微波覆铜板的多层压合材料。当前已完成布局高频覆铜板、陶瓷滤波器及小基站等5G通信领域业务。

集微网此前报道,高斯贝尔负责的电子电路用高频微波、高密度封装覆铜板、极薄铜箔实施方案通过工信部验收。

该项目主要内容为:1、高频微波覆铜板;2、高密度封装覆铜板;实施目标为满足高频信号线路封装和载体(印制电路板)性能要求,实现工程化生产,基材国内市场占有率达30~50%。

高斯贝尔表示,该项目生产的电子电路用高频微波、高密度封装覆铜板已经得到市场的认可,用户使用反映良好,可以替代进口,用于通信、功放、滤波器、高频头、基站天线等行业,实现我国高端电子覆铜板的国有化,打破了欧美的垄断,具有显著的战略意义。项目的顺利实施对公司未来发展也将产生积极影响。(校对/GY)

责编: 邓文标
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