点评 | 封装产业链中影响最大的可能是材料；今年会有更多红筹股回归科创板

总投资364亿元，上海聚辰、华岭半导体等50个项目集中签约开工启动

2月27日，上海张江科学城举行重点项目集中签约、开工启动仪式。据悉，本次集中签约项目30个，集中开工启动项目20个，50个项目共投资364亿元。涉及创新研发平台、集成电路、生物医药、人工智能及城市功能提升等多个领域。

集微点评：近期网上签约比较多，很多不是近期敲定的项目，而是为了签约而签约。

【芯调查】上游供应商现金流危机将现？半导体行业账期调整是否会成趋势

季丰电子董事长郑朝晖对集微网记者表示，受疫情影响，一些材料供应商在供货方面延期了。“我们只是希望尽快交货。供应商也有过来表示希望加快付款的。季丰电子一向一月三付，并且提前支付不拖欠。疫情期间财务人员未能及时到岗，我也强调了再难也要支付。”他表示，“一些熟悉的供应商如果提出周转困难，也可提前预付货款。”

集微点评：目前来看半导体行业受疫情影响最大的是封装，而封装产业链中影响最大的可能是材料。

红筹第一股登陆科创板股价大涨，华润微提出世界一流的战略目标

A股红筹第一股正式挂牌登陆科创板。2月27日，华润微电子有限公司首次公开发行股票并在上海证券交易所科创板正式挂牌上市（股票简称：华润微，股票代码：688396），发行价为12.80元/股，开盘价为50.00元/股，涨幅达290.63%。

集微点评：今年会有更多红筹股回归科创板。

IC insights：预计2020年，半导体年出货量将增长7％达10,363亿个

据IC insights报道，2020年最新版数据显示，预计到2020年，包括集成电路和光电、传感器、离散半导体（OSD）在内的半导体年出货量将增长7％。IC insights预计，2020年半导体总发货量将增长7％，达到10,363亿个，这将是有史以来半导体总发货量第二次超过一万亿个单位。历史高点在2018年，达10,460亿个。

集微点评：虽然因为疫情可能对半导体产业产生一定影响，不过因为5G等的带动，相信今年半导体不会太差。

维信诺2019年净利润同比增长87.99%，达6511.87万元

今（27）日，维信诺公开了其2019年度业绩快报，报告期内，公司实现营业总收入270,175.74万元，同比增长51.94%；营业利润10,784.29万元，同比增长838.75%；利润总额10,881.24万元，同比增长767.16%；归属于上市公司股东的净利润6,511.87万元，同比增长87.99%。

集微点评：中国面板产业产能不断提升，盈利水平相比三星差距依旧太大。

真低调，魅族居然申请了不少WiFi6专利

据媒体报道称，与 Wi-Fi 6 相关的专利申请在 2016 年达到顶峰。基于美国，中国，韩国，日本和 PCT 的首次申请占了全球大部分的申请量。排名前 10 位的专利受让人是英特尔（331），华为（174），LG（161），高通（155），Newracom（73），Marvell（49），爱立信（45），珠海魅族（41），佳能（32）和 Interdigital（26） 。

集微点评：一般公司还真不会拿专利作为宣传手段，也没这个必要，如果真宣传还可能被竞争对手窥视公司的技术战略。

（校对/ Jurnan ）