聚焦高通线上发布会：5G扩展之年 向纵深挺进

集微网2月26日报道（记者 张轶群）疫情影响下MWC的取消让高通不得不将这场重要的发布会转场圣迭戈总部举行，并面向全球线上直播。尽管是在北京时间凌晨，但朋友圈的深夜刷屏仍然反映出行业对于此次发布会的超高关注度。

回到主场后的高通全方位展示了其在5G芯片、终端、网络、生态等方面的最新成果。包括最新发布的骁龙X60 5G调制解调器及射频系统，全球首款支持5G的XR参考设计，以及在骁龙移动计算平台赋能的5GPC、 5G RAN平台、WiFi 6产品组合等方面的最新进展。

“高通之所以能够成为5G引领者，是因为我们深知‘独木不成林’—— 一家公司无法完成所有的事情，高通的发展离不开与合作伙伴间的相互协作，以及与其他行业领先者的密切合作，也正是因此我们得以在此基础上构建行业生态系统。”高通总裁安蒙在会上强调。三星、微软、爱立信、Facebook等行业合作伙伴代表分享了与高通在5G方面合作的最新进展，尽管受疫情的影响缺少了中国厂商的身影，但高通方面表示一直在密切关注疫情发展状况，相信在大家共同的努力下，定可共渡难关。

高通将今年定义为5G“扩展”之年，即5G在今年无论是芯片、终端、网络、应用等方面都将实现进一步的拓展和普及。作为移动通信技术的创新者和引领者，此次发布会高通所展示的5G成果，在表明其已做好准备的同时，也在为今年5G的发展定调，无论是高通自身业务还是行业发展，都正在向5G纵深挺进。

骁龙X60再亮相射频业务进一步完善

相比一周前高通宣布第三代5G解决方案——骁龙X60调制解调器及射频系统时我们看到的文字和图片资料，今天的发布会上高通总裁安蒙手中展示的骁龙X60看上去更加真切。

搭载的全球首款5nm制程的5G基带芯片在性能、功耗方面有明显的提升。更重要的是，通过骁龙X60，高通正在进一步解决5G全球部署面临的频段复杂性难题。通过独有的载波聚合技术，提升速率、扩大覆盖范围以及带来更高的灵活性，而这也是下一个阶段全球运营商部署5G网络方面的关键需求。因此，骁龙X60是真正面向5G未来，迎合全球5G网络终端扩展需求的一款5G系统级解决方案。

骁龙X60调制解调器及射频系统的亮点包括：全球首个支持毫米波和6GHz以下聚合的解决方案，支持运营商最大化地利用其可用频谱资源，同时支持最高达7.5Gbps的下载速度和3Gbps的上传速度。骁龙X60还搭配全新的高通第三代毫米波天线模组QTM535。骁龙X60支持所有主要频段、部署模式、频段组合，包括NSA/SA、FDD/TDD，还支持载波聚合、动态频谱共享以及5G VoNR，帮助推动5G的扩展。

此外，安蒙还重点介绍了面向5G/4G移动终端的高通ultraSAW射频滤波器技术，通过展示ultraSAW技术与友商的滤波器技术的性能对比数据，可以看到ultraSAW滤波器能够实现将插入损耗提升整整1分贝（dB）；品质因数越高代表着性能和能效越高，ultraSAW的品质因数是与之竞争的BAW解决方案的三倍以上。简单来说，ultraSAW与竞品BAW滤波器相比，能够大幅提升在2.7GHz以下频段性能，同时拥有更好的连接性能和续航能力，具备性能和成本上的竞争优势。

高通方面表示，将在多条射频前端产品线中集成ultraSAW滤波器技术，包括功率放大器模组（PAMiD）、前端模组（FEMiD）、分集模组（DRx）、Wi-Fi分离器、GNSS分离器和射频多工器。OEM厂商采用该技术推出的商用旗舰终端预计于2020年下半年推出。

ultraSAW滤波器技术的推出表明高通的射频业务能力进一步成熟和完善。实际上，射频业务很早就被高通视为潜在的业务增长点，高通最新一季度的财报显示，高通的射频业务营收同比和环比均提高50%，呈现出极大的增长潜能。

超70款5G旗舰终端搭载骁龙865 领导力凸显

如今，全球的5G商用进程正飞速向前，相比4G时代大大超前。

据安蒙介绍，在5G商用开始仅仅10个月的时间里，全球已经有20多个国家的50多家运营商推出5G网络，超过45家终端厂商已经推出或宣布推出5G商用终端，这个数量是4G商用第一年的十倍之多。而在2023年，全球5G连接数预计将超过10亿，比4G获得同样连接数的速度整整快2年。目前，在全球119个国家，有超过345家运营商正在投资5G部署。

从终端侧看，目前绝大多数5G终端均采用高通骁龙5G移动平台，凸显出高通的统治力和领导力。

去年12月高通在夏威夷举办的骁龙技术峰会上，推出了旗舰5G芯片骁龙865，以及高端5G芯片765/765G。2月尚未结束，就有三星Galaxy S20系列、小米10系列、夏普AQUOS R5G、Realme真我X50 Pro 5G、索尼Xperia 1 II、iQOO3等骁龙865 5G终端先后正式发布，还有更多厂商在为即将到来的新品发布预热。

骁龙865 5G平台搭载高通第二代调制解调器及射频系统骁龙X55，支持高达7.5Gbps的峰值速率，采用第五代人工智能引擎AI Engine，千兆级像素处理速度的ISP等特性。安蒙表示，骁龙865的设计目标，就是为了向下一代旗舰终端提供全新的连接和性能表现。

在今天的发布会上，安蒙宣布目前搭载骁龙865移动平台的旗舰终端已超过70款，这意味着市面上绝大多数的5G旗舰手机都采用了高通5G解决方案。

此外，华硕、黑鲨、富士通、iQOO、联想、努比亚、OPPO、realme、Redmi、三星、夏普、索尼、vivo、小米和中兴等全球多家OEM厂商及品牌已选择骁龙865 5G移动平台，在今年推出其5G终端。

可以预见，在今年很长一段时间里，骁龙865将是旗舰5G手机的首选。安蒙表示，截至目前，全球已有超过275款采用骁龙5G解决方案的5G终端已经发布或正在设计中，其中包括很多旗舰级终端——这是高通5G全球领导力的有力证明。

此外，在授权许可业务方面，安蒙表示，截至目前高通已经签署了超过80份5G技术许可协议。这比2月17日高通发布一季度财报时的75个又增加了5个，今年一季度高通技术授权部门营收大涨38%。

挖掘场景 塑造移动计算平台生态

此次发布会上，高通也展示了在面向下一代移动计算平台上最新的成果。

2018年的12月，高通推出全球首款实现7nmPC平台——骁龙8cx，并在2019年5月携手联想推出搭载骁龙8cx的全球首款5G PC。同年12月，高通又推出面向主流和入门级移动PC的骁龙8c和7c计算平台，在完善自身产品线的同时，将移动PC的体验扩展至更多价位水平和层级。

高通想在这个领域中对抗英特尔并有所斩获的关键在于拓展和挖掘新的应用场景，创造移动PC的需求，以及构建完善的生态，推广移动PC的普及。而这两点在今天的发布会上都有所体现。

比如，高通宣布，目前全球已有17家移动运营商计划支持搭载骁龙计算平台的5G PC，这些全球主流运营商的支持是高通移动PC拓展市场的关键。

此外，在发布会上，高通还邀请到合作伙伴微软展示了骁龙移动PC在教育领域应用的场景。此前移动PC之所以被看好，是因为其长续航以及实时在线的功能能够很大程度上满足商用办公的需求，而在此次展示中，可以看到在教育领域的应用。在一些宽带接入能力不足的边远地区，移动PC可以很好地实现网络的连接，有助于提高教学上的效率，弥补数字鸿沟。

在XR方面，高通于去年底推出了全球首个5G XR平台——骁龙XR2平台，在此基础上，高通今日宣布推出全球首款支持5G的XR参考设计——骁龙XR2 5G参考设计，这已经是高通第四代XR参考设计，该参考设计搭载骁龙X55 5G调制解调器及射频系统，集合AI能力，提供出色的性能、沉浸感和交互性。

骁龙XR2参考设计的亮点之一是首次通过5G解决方案让XR头显能够实现完整的端到端无界XR，为OEM厂商面向全球网络快速开发5G XR终端提供支持。据高通方面介绍，骁龙XR2参考设计将在未来几个月内面向一些合作伙伴提供。随着全球5G的全面部署，XR有望在2020年实现最终的落地和爆发。

持续推动RAN技术 变革传统通信设备部署模式

除了芯片、终端外，在此发布会上，高通也带来了其在5G网络方面上的最新进展。高通宣布推出5G RAN平台FSM100xx，提供灵活、可扩展、成本效益高的网络技术，支持公共网络、专有网络和vRAN的部署。

在高通看来，5G部署的核心是RAN（无线接入网），5G加速了网络部署模式的变化，使行业重新看待在宏基站以外的蜂窝RAN。为了充分发挥5G网络的潜能，提高RAN的覆盖密度是关键。RAN覆盖密度的提升能够使5G网络提供持续性体验，传统的仅部署宏网络的模式，也不适用于毫米波的发展。因此，虚拟无线接入网（vRAN）架构成为发展趋势，能够在拥有射频拉远设备的云服务器上运行开放的、软件定义的解决方案。

此外，高通方面表示，高密度、灵活、安全的网络是实现5G网络的支柱。RAN网络的密集化同时将支持专有5G网络或工业自动化等发展趋势。室内外的高密度部署将有助于提供更好的网络覆盖、性能和网络容量。高通一直在推动小型化、可扩展、经济高效的网络设备发展，以解决不同行业和用例下的多样化的网络部署需求。在成功的3G/4G解决方案基础上，高通的FSM100xx小基站5G RAN平台已成为这一领域的领先方案。

高通方面表示，vRAN部署将与5G网络同步发展，提升RAN密度，满足5G网络部署需求。目前，有关vRAN的试验已经启动，高通正在与生态系统合作伙伴紧密合作，加快推动网络的变革。

乐天移动网络是vRAN的推动者，在此次发布会上，乐天介绍了其与高通在vRAN方面的合作，以及他们打造全球首个端到端全虚拟化云原生移动网络的愿景。

此外，康宁公司也宣布，即将推出的5G系统将结合康宁的vRAN架构与高通的FSM100xx平台。康宁在宣布这一举动时表示，此次合作将使其能够加入一些新功能，例如并发波束成形和高级调度功能，来应对特定的室内挑战。（校对/范蓉）