【典范】从打桩到量产 粤芯比博世12英寸厂快2年；小米一加合作伙伴CanTech落子苏州；重庆今年重点推动SK海力士、京东方等项目

1.同是12英寸芯片厂，从打桩到量产粤芯比博世快了2年 

2.vivo、小米、一加传感器合作伙伴，CanTech“落子”苏州 

3.依托长江存储、武汉新芯，湖北半导体三维集成制造创新中心揭牌 

4.壮大“芯屏器核网”全产业链！重庆今年将重点推动SK海力士、京东方等项目

5.五年打造国内最大高端DRAM测试装备研发中心，深圳再添芯动力 

6.10亿元广州湾区科创基金落地，广东AI、集成电路企业将受益

1.同是12英寸芯片厂，从打桩到量产粤芯比博世快了2年 

集微网消息（文/小北）近日，博世（Bosch）旗下工业技术12英寸半导体项目团队参观访问粤芯半导体。

（来源：粤芯半导体）

据粤芯半导体官方消息，面对日益增长的终端运用需求，博世已有的6英寸和8英寸芯片工厂不足以满足自身产品线对芯片的需求，进而把眼光投向于规模经济更高的12英寸芯片生产线，该生产线已于2018年3月打桩动工，4月24日举办了奠基仪式，2019年年底完工，预计2021年底正式投产。

粤芯半导体2018年3月打桩、10月主厂房封顶、2019年3月设备搬入，6月生产设备调试完毕开始“投片”，9月20日开始爬坡“量产”。

而从打桩到量产，粤芯半导体的速度比博世快了2年时间。

据悉，12英寸芯片工厂实现数字化管理是粤芯半导体向智能制造迈进的第一步；粤芯智能化建设第二步利用互联网机器学习领域中的深度学习，让数据高度串联的系统智能化，最终搭建出一套具高度感知性的BI系统。

值得注意的是，博世12英寸芯片厂的产能为每月2万片，博世的策略是一半需要自产另一半外购。

据粤芯半导体消息，在两天的交流碰撞中，博世与粤芯不仅对初次见面的彼此有了更深层次的认识，广阔的芯片终端运用市场也将助力百年老牌企业博世和二年级新生粤芯半导体的快速成长和战略合作。（校对/小如）

2.vivo、小米、一加传感器合作伙伴，CanTech“落子”苏州 

集微网消息（文/图图）1月10日，由日本CanTech株式会社投资的锐晟传感器芯片项目签约落户苏州太仓高新区，CanTech将在太仓设立总部及研发中心，主要从事芯片设计、应用开发和销售。

日本CanTech于2017年成立。据苏州日报报道，CanTech的新一代电容式接近传感器是全球首款三电极触觉传感器，并且拥有三电极设计及相关电路和算法的国际专利，树立了坚实的技术优势。公司拥有全球唯一的高耐环境、高灵敏度的电容传感芯片技术，并已申请专利。该技术可进行距离、障碍物的测量，精密物质以及液体的测量，可广泛运用于手机、AR/VR、安全防护、汽车中控等领域。

据了解，CanTech已与国内数十家知名公司签订技术保密协议，进行产品研发测试合作，包括vivo、小米、一加、海信等手机厂商；科沃斯、美的、海尔等家电厂商；以及阿里等物联网厂商。此外，公司也已经联合中科院自动化所天津研究院，达成全面技术合作关系，致力于生物特征识别及智能制造等领域的新型智能传感器研发和产业化。

目前，CanTech正集中力量与科沃斯开发下一代新型扫地机器人，公司方案已通过科沃斯装机验证，正在准备量产。（校对/小北）

3.依托长江存储、武汉新芯，湖北半导体三维集成制造创新中心揭牌 

集微网消息（文/小如）1月18日，湖北省半导体三维集成制造创新中心在武汉揭牌。

据悉，湖北省半导体三维集成制造创新中心是全国半导体三维集成制造领域首个省级创新中心，依托长江存储以及武汉新芯公司，推进共性技术研发、产业综合服务、成果转化育成等三大平台建设工作。创新中心的成立，标志着以国家存储器基地为核心，国家先进存储产业创新中心、湖北省半导体三维集成制造创新中心、湖北省智能芯片技术创新中心为主体的芯片产业创新体系更加完善。

据长江日报报道，该中心将着力推进半导体工程化技术研发，突破多晶圆堆叠等半导体行业关键共性技术，探索三维集成制造技术的首次商业化应用，与国内外半导体企业建立广泛深入合作，全力争创国家级创新中心。

该中心还与北京大学、清华大学等多所大学及湖北省半导体行业协会等单位，在人才培养、知识产权、产业孵化等方面开展全方位合作，共建半导体产业生态。

此前，长江存储副董事长杨道虹曾表示，国家存储器基地项目经过3年的建设已经取得了阶段性成效。他还提及，国家存储器基地近年来坚持研究布局新型存储器、特种存储器、物联网芯片（5G芯片）以及智能芯片产品的研发，增强核心竞争力。此外，长江存储还将联合国内70余家集成电路产业链上下游企业和科研院所，牵头组建半导体三维集成制造创新中心，成立中国半导体三维集成制造产业联盟。（校对/小北）

4.壮大“芯屏器核网”全产业链！重庆今年将重点推动SK海力士、京东方等项目

集微网消息，2020年1月11日，在重庆市第五届人民代表大会第三次会议上，重庆市人民政府市长唐良智报告工作。

报告指出，2020年，重庆市将壮大“芯屏器核网”全产业链。

图片来源：中新网

在“芯”方面，重点推动万国半导体、SK海力士等产能释放，加快启动华润微电子功率半导体芯片等项目。在“屏”方面，重点推动京东方6代柔性面板建设，积极培育超高清视频领域产品。在“器”方面，重点推动OPPO、vivo等5G手机量产，发展智能穿戴、智能音箱、智能家居等新品。在“核”方面，重点提升汽车电子、智能传感等核心器件发展水平。在“网”方面，重点培育10家工业互联网平台，支持中移物联网等企业发展，加快中小企业“上云上平台”。

据集微网1月报道，京东方重庆第6代AMOLED（柔性）生产线项目已进入桩基施工阶段，各项工作按计划推进中。京东方重庆第6代柔性AMOLED生产线项目位于重庆两江新区水土高新园区，由京东方全自主设计、开发和建造，主要生产手机、车载及可折叠笔记本电脑等柔性显示产品，总投资465亿元，设计产能4.8万片/月。该项目预计2021年投产。

重庆万国半导体科技有限公司是全球第一家集12英寸芯片制造及封装测试为一体的功率半导体企业。它拥有自主的功率半导体设计、制造与应用等工艺技术100项专利，产品有效促进了重庆电子信息产业从笔电基地到“芯屏器核网”智能终端的全产业生态链布局。

SK海力士封测二期项目累计投资12亿美元建设NAND Flash封装测试生产线，2013年5月10日，作为重庆市级重点引进项目，重庆与韩国SK海力士半导体公司签订协议。SK海力士在西永微电园设立SK海力士半导体（重庆）有限公司，投资建设NAND Flash存储芯片封装测试生产线，负责半导体后工序加工服务项目，包括建设芯片封装、测试、模组等生产线。

据悉，SK海力士重庆项目二期项目完成后，一期工程和二期工程合并产能将是现有产能的2.5倍。年生产芯片将有望接近20亿只。届时，重庆公司芯片年产量将占到整个SK海力士闪存产品的40%以上，成为其全球海外最大的封装测试基地。（校对/小如）

5.五年打造国内最大高端DRAM测试装备研发中心，深圳再添芯动力 

集微网消息（文/小如）1月18日，深圳航天科创公司与DRAM测试服务企业深圳皇虎、智能制造高新技术企业光彩凯宜举行了共建航天DRAM测试装备研发中心及测试服务中心项目签约仪式。

图片来源：深圳新闻网

据悉，三方将发挥不同的优势，航天科创将发挥国家级航天科技创新服务平台产业资源集聚优势，皇虎测试将发挥高端DRAM测试技术，光彩凯宜将发挥智能制造高端技术优势。

据深圳新闻网报道，该项目合作及实施，有利于填补国内高端半导体测试装备研发空白，可加快半导体产业的国产化及自主可控进程，对国家半导体产业战略升级具有一定意义。深圳航天科创公司总经理李宏表示，力争3–5年内将项目打造成国内最大的高端DRAM测试装备研发中心和测试服务中心。（校对/小北）

6.10亿元广州湾区科创基金落地，广东AI、集成电路企业将受益 

集微网消息（文/小如）1月16日，广州科技金融投资控股有限公司（以下简称“科金控股”）与北京金长川资本管理有限公司（以下简称“金长川资本”）共同签署合作框架协议，双方拟就共同发起、设立和管理总规模10亿元、首期落地规模1.8亿元的广州湾区科创基金达成合作意向。

据悉，广州湾区科创基金拟投资方向为云计算、大数据、物联网、人工智能、半导体与集成电路等信息科技与智能制造，以及其他战略性新兴产业。为有力支持广东科技创新企业的发展，至少有50%以上的比例会投给广东省内优质科技创新型企业。基金将专注于科技创新企业上市前的股权投资，特别专注于新三板优质挂牌公司公开发行前的定向投资。

科金控股的前身为广州科技风险投资有限公司，是全国最早成立、规模最大的国有风险投资企业之一。在中早期创业投资业务方面，科金控股直接投资高科技类企业超130家，涉及信息技术、先进制造等行业领域。

金长川资本目前管理着多只创业投资基金，主要投资于以云计算、大数据、物联网和人工智能为主的新一代的信息信息技术、智能制造，以及其他战略性新兴产业。公司目前已经累计投资了近40家科技创新企业，有多家已投企业已经上市，或已在IPO过会排队，有众多已投企业满足新三板公开发行并进入精选层的标准，正在筹备公开发行并进入精选层。（校对/小北）