打造国内先进的集成电路产业基地，合肥集成电路产业园二期明年3月开工

（文/小如）12月20日，合肥集成电路产业园二期项目推介会召开，会上透露了项目最新进展。

图片来源：合肥高新发布

集成电路产业园二期项目占地约170亩，总建筑面积33.4万㎡，总投资约18亿元。计划2020年3月开工建设，2022年3月竣工交付。建成投用后，将重点吸引集成电路芯片和传感器等设计研发类、封装测试类，以及智能手机、物联网等终端应用类上下游产业链相关企业入驻，旨在打造成为国内先进的集成电路产业基地。2018年11月8日，合肥高新区集成电路产业园一期工程开工建设。

2015年9月18日，合肥高新区获批安徽省集成电路产业集聚发展基地。经过多年的发展，高新区已形成了一批极具规模的集成电路企业上下游产业链，联发科、美国福尼克斯、Arm、群联电子、君正科技、全志科技、韦尔半导体、富满电子等一批集成电路企业都在合肥有重要布局。（校对/小北）