每年流片超40款客户芯片，国内第一的IP供应商芯原科创板上市获受理

集微网消息，9月20日，上交所受理了芯原微电子（上海）股份有限公司（以下简称“芯原”）科创板上市申请。

芯原选择的上市标准为《科创板上市规则》2.1.2中的第（四）项：“预计市值不低于人民币30亿元，且最近一年营业收入不低于人民币3亿元”。

据悉，芯原微电子成立于2001年8月，在2001年至2019年期间，芯原微电子受到了众多资本的青睐，共发生过10次增资和4次股权转让事宜。其中在今年6月份，湖北小米长江产业基金合伙企业（有限合伙）（以下简称“小米基金”）等三家投资者对公司进行了增资，以最近这一次增资额计算，芯原微电子对应的估值约为47.98亿元。

截至目前，芯原微电子5%以上的股东有VeriSiliconLimited、富策控股有限公司、国家集成电路基金、小米基金、共青城时兴投资合伙企业（有限合伙）以及嘉兴海橙投资合伙企业（有限合伙）。

参考芯原最近一次融资的公司投后估值，公司预计市值不低于人民币30亿元；公司2018年度营业收入为人民币10.57亿元，不低于3亿元，满足上述规定的市值及财务指标。

每年平均流片超过40款客户芯片

据披露，芯原是一家依托自主半导体IP，为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。主要经营模式为芯片设计平台即服务（SiliconPlatformasaService，SiPaaS®）模式（以下简称“SiPaaS模式”）。主要客户包括英特尔、博世、恩智浦、Facebook、大华股份等众多国内外知名企业。

芯原在传统CMOS、先进FinFET和FD-SOI等全球主流半导体工艺节点上都具有优秀的设计能力。在先进半导体工艺节点方面，公司已拥有14nm/10nm/7nmFinFET和28nm/22nmFD-SOI工艺节点芯片的成功流片经验，并已开始进行新一代FinFET和FD-SOI工艺节点芯片的设计预研。

报告期内，芯原每年平均流片超过40款客户芯片，年均芯片出货量折合8英寸晶圆的数量约为87,096片。根据IPnest统计，从半导体IP销售收入角度，芯原是中国大陆排名第一、全球排名前六的半导体IP供应商。

截至报告期末，芯原在全球范围内拥有有效发明专利117项、商标62项，在中国境内登记集成电路布图设计专有权104项、软件著作权12项以及丰富的技术秘密储备。

2016至2019年上半年，芯原研发费用分别为30,976.15万元、33,163.58万元、34,738.86万元、19,449.40万元，公司研发费用率分别为37.18%、30.71%、32.85%、31.99%。截至报告期末，公司总人数为812人，其中研发人员为677人，占员工总比例为83.37%，公司员工总数中超过65%具有硕士研究生及以上学历水平。

在业绩方面，2016至2019年上半年，芯原的营业收入分别为83,323.53万元、107,991.63万元、105,749.76万元、60,803.69万元，整体呈现出上升趋势；公司归属于母公司股东的净利润分别为-14,551.55万元、-12,814.87万元、-6,779.92万元、474.19万元，经营亏损快速收窄。

募资7.9亿元投向5大项目

本次发行拟募集资金不超过79,000万元，芯原将在扣除发行费用后根据轻重缓急全部用于以下项目：

智慧可穿戴设备的IP应用方案和系统级芯片定制平台基于芯原蓝牙低功耗BLE射频IP进行设计，采用先进的22nmFD-SOI工艺，具有高集成度、高性能、超低功耗和低成本的特性。该项目主要面向无线耳机、助听设备、智能手表/手环等主流智慧可穿戴设备市场，同时还可以应用于医疗健康监测、增强室内定位导航等特殊应用场景。

在智慧汽车的IP应用方案和系统级芯片定制平台方面，该方案主体分为智慧座舱和自动驾驶两个部分。在智慧座舱方案中，目标是基于芯原全面的SoC设计和系统集成能力，以及IP应用方案，搭建智慧座舱芯片定制平台。在自动驾驶方案中，目标是设计一套应用于L4自动驾驶的人工智能平台，帮助汽车部件厂商实现L4自动驾驶平台模组并提供给整车厂集成，完成车辆级测试和多种车规认证；后期基于此平台可以为客户定制具有各种不同功能和性能的自动驾驶人工智能芯片。

基于此，芯原的方案意在建设一个面向多家厂商、多种场景、具有开放性和扩展性的L4自动驾驶平台，对于高级自动驾驶技术国产化落地具有重要意义。

芯原认为，本次募集资金投资项目与公司现有业务关系密切，是从公司战略角度出发，对现有业务进行的扩展和深化。募集资金投资项目紧跟当前主流科技应用发展方向，契合公司现有产品的扩大应用以及现有研发能力提高的需要，可进一步强化公司开拓新市场和新客户群的能力，提高公司核心竞争力。

芯原表示，公司将在智慧可穿戴设备、智慧汽车、智慧家居、智慧城市以及智慧云平台五大领域，基于公司自主研发可控的半导体IP库及全流程多领域一体化芯片定制平台优势，进一步深入创新，开发各领域的半导体IP应用方案，搭建系统级芯片定制平台，更好地满足客户个性化的定制需求。（校对/GY）