助力电子行业赢在工业4.0，品微智能完成数千万元A轮融资

集微网消息（文/小北）近日，品微智能完成数千万元的A轮融资，由武岳峰资本旗下管理的亦合资本领投，旭诺资本跟投。

品微智能成立于2018年，是一家电子领域的工厂智能化解决方案厂商，可服务于IC、LED、PCB、光伏等领域的工厂，目前已开发通富微电、矽迈微电子、歌尔声学、木林森等客户。

在自动化通讯方面，品微智能开发完成了标准的半导体设备secs/gem通讯协议产品，并具有非标设备通讯协议研发和系统集成能力，为工厂生产车间构建完整的神经网络。

在业务解决方案方面，品微智能主要是通过流程化、自动化、数字化、智能化管理来提升泛半导体及PCB等电子行业工厂的智能制造能力，解决客户实现良率提升、质量管控、人工成本降低、产品溯源等痛点，实现生产过程可视、流程可控、产品可溯。

品微创始人陆晓杰先生表示，自动化工厂是未来制造业的发展方向，无人工厂将进一步加快整个行业的“工厂全自动化”进程，品微在IoT、数字孪生、边缘计算、机器视觉、KVM等技术方面持续进行研发，并结合工厂生产作业实际情况进行配置，提供高效、安全、可行的综合自动化方案，快速提升工厂全自动化进程建设。

武岳峰资本资深投资总监刘剑表示，半导体产业的自动化、智能化是必然趋势，中国半导体产业未来也必须赢在工业4.0上。工厂自动化解决方案可以提高产业制造的附加值，提高企业的国际竞争力，赋能半导体制造和封测产业的发展，市场空间巨大。品微团队深耕设备自动产业多年，有丰富的标准接口及非标准接口/协议的经验。（校对/小如）