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驱动IC后市展望,大尺寸疲软、AMOLED为新成长动能

集微网·2019-08-20·触控  来源: 芯科技

芯科技消息(文/罗伊)大尺寸驱动IC面临电视应对窄边框需求提升,架构转移至闸极驱动电路基板(Gate on Array)技术,预期用量将放缓;小尺寸用量同样受智能手机、平板市场需求疲软拖累,集邦光电研究副理李志豪日前指出,今年整体驱动IC用量成长幅度自去年的8.4%缩水至3%。

市调机构保守看待驱动IC后市,相关企业看法则显得相对分歧。联咏、敦泰、奇景等认同大尺寸驱动IC市场需求转趋疲弱,对中小尺寸应用,因各家布局产品与拓展商机进度不一,看法同样不同调。

针对大尺寸驱动IC,联咏总经理王守仁日前指出,TV SoC受客户提前备货、第3季预期将处于消化库存阶段,预期业绩微幅衰退。奇景则预估下半年大尺寸面板驱动IC营收逐季减少,毛利率也将因COF价格居高不下,较过去衰退,产品业绩要待现有客户导入的新案以及2020年8K电视发酵,才有望在明年第1季恢复成长。

小尺寸方面,王守仁点名,TDDI出货状况佳,上半年累计出货破1亿颗,第3季公司预期将较上季的6000万颗微幅增加。公司表示,看好HD、FHD各式规格对于TDDI的采用度,今年渗透率预估可达30%以上。

奇景则表示,受中美贸易战、市场需求疲软等影响,面板客户自去年来持续库存过剩,今年第2季起更开始减产,导致驱动IC产品出货量和价格同步下降,并认为此趋势将延续至今年底,其中,预估第3季中小尺寸营收季减1成。TDDI方面,奇景认为市场加速采用AMOLED,将限缩下半年TDDI成长。

AMOLED部分,联咏保守预期,第3季AMOLED驱动IC受客户转换新机种、TV进入库存去化阶段,拉货恐较上季疲弱,要待第4季受5G手机、大陆面板产能开出激励需求,才有望回归成长态势。

不同于联咏,敦泰董事长胡正大乐观触控、驱动IC切入陆系客户、韩系一线手机厂等供应链,带动下半年营收。奇景也同样看好智能手机屏下指纹感测技术采用AMOLED面板趋势,虽无法即刻产生营收贡献,但看好AMOLED驱动IC成为小尺寸业务长期成长动能。(校对/Jurnan)

图片来源: Wikipedia Commons

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