这样的开发者大会，才能让明天更有新思

集微网消息，6月19日，新思科技开发者大会在上海互联宝地拉开帷幕。大会共吸引了超过1400位来自全球的开发者共享前沿科技的创新成果。大会同期还举办了新思科技清华大学人工智能合作项目启动仪式。

会议上新思科技中国董事长兼全球副总裁葛群、新思科技总裁兼联席CEO陈志宽、无线移动通信国家重点实验室主任陈山枝、清华大学教授汪玉分别发表了主题演讲，另外还有特别嘉宾李开复和“FinFET之父”胡正明教授发来了视频致辞。

在一起，改变世界

新思科技中国董事长兼全球副总裁葛群

葛群介绍了近期半导体产业中最值得关注的新技术：5nm工艺、ZeBu仿真加速、5～10倍收敛加速和20%的PPA增长。

“开发者们是让世界更美好的力量。”葛群分享了几个激动人心的案例：开发者们让芯片支持AI技术精密到可以应用于医学诊断，让更多偏远地区的患者享受一流的医学诊断和治疗；开发者们让芯片足够快，AI人脸识别技术得以在5秒之内就可以锁定犯罪嫌疑人及同伙；芯片技术的领先可以使得手语翻译器帮助手语者实现与世界无障碍交流。

葛群强调，开发者手握科技变革的钥匙，拥有改变世界的力量。

大道至简，互信归一

新思科技总裁兼联席CEO陈志宽博士

“新思科技成立至今的30多年里，半导体行业发生了翻天覆地的变化，并一直处于持续的快速变化之中”，新思科技总裁兼联席CEO陈志宽博士在主题演讲中指出。他总结了当今半导体行业的三大变化：市场格局演变及中国半导体产业的崛起，行业并购持续进行，以及半导体多种工艺同时存在。

陈志宽博士强调，驱动半导体发展的动力也在不断变化，汽车电子、安全和AI已成为三大驱动力。

随着车联网、自动驾驶和电动车等新型汽车技术的到来，汽车电子改变了半导体产业链的格局。“你不会有一部用了十年的手机，但你可能有一台开了十年的车。”陈志宽博士这样说道。他指出，汽车电子需要更高的安全性和更长的使用周期，所以往往设计汽车芯片要更为复杂。

在安全方面，陈志宽表示，所有的芯片都会面临安全问题的挑战，半导体安全问题存在于网络、软件、处理器、IoT设备等多个环节中。而关于AI，陈志宽强调，这是一项能够改变世界的力量，同时，AI也正在改变半导体产业。

最后，陈志宽博士表示，“我们非常有幸在过去的25年里深度参与了中国半导体行业的发展，也将继续坚定地贡献于未来。”

李开复对话AI开发者

在谈及人工智能话题时，特邀嘉宾创新工场董事长兼首席执行官李开复博士通过视频畅想了人工智能技术对于未来商业模式变革的重要意义。

李开复指出，很多人把AI想得太复杂，但AI其实就是升级的统计系统，当AI有海量的数据进来过后，它能够优化过程，来做出非常好的抉择或者预测。可以把AI想象成一个非常聪明的工具，它的大脑思维方式和人类是不一样的，它基于数据和统计，能够精确的对一个目标函数来处理优化。但AI需要在这些环境中才能工作：第一是海量数据；第二个是大量的计算；第三是数据需要有标签；第四是要有一定的工程人员参与；最后，一般来说AI在单一领域的应用会发挥的更好。

最后，李开复谈到了对于开发者的几点建议。他认为作为开发者，一定要看到下一步，看到未来，看到前沿。今天能看到的AI是一种新技术，未来还会有更多的新技术，例如5G、区块链、VR/AR等。

李开复强调，唯一不变的是，科技会以更快的速度发展，旧的科技会被颠覆，所以作为开发者，一定要看到未来的趋势，从而能够提早学习，提早拥抱，这样才不会落后，甚至是创立一个伟大的公司。

2nm之后，路在何方？

开发者大会现场人气爆棚

同样作为特邀嘉宾的是被誉为FinFET之父的胡正明博士，他也通过视频分享了其对半导体行业发展的独到见解。

胡正明教授指出，这个行业每20年总有一个危机。20年前，这个行业对于10年、20年以后，能够用什么技术把性能做的更好、功耗更少且成本又不要增加这件事是非常悲观的，FinFET出来以后人们又把这件事忘记了。胡正明教授表示，现在最尖端的公司又开始思考，10年、20年以后，7nm、5nm、3nm、2nm都做完了之后，还有什么可以做。所以胡正明认为，这个行业长期最大挑战，就是找到一条长远的路。

胡正明教授还透露，2008年他的一位同事发明了负电容晶体管，过去十年他也参与到这项技术的发展当中。胡正明教授相信，这是一个非常有潜力的新技术，也许能把功耗减低10倍，甚至是更多好处。

硬件层面看AI

清华大学汪玉教授

清华大学汪玉教授则从硬件层面介绍了人工智能芯片的现状与趋势。他表示，“目前AI芯片行业正处于百花齐放的阶段，预计未来5到10年，是一个应用驱动的片上系统时代。很多大公司会选择购买通用芯片，但同时也不会放弃做自己芯片的权利。这是一个很明确的趋势，而在这样一个趋势下，生态系统的构建对人工智能行业极为关键。”

在提高芯片能量效率方面，汪玉教授提到了三种方式：第一种是尺寸微缩、异构多核；第二种是进行软硬件系统优化升级；第三种是新器件+新模式。

汪玉教授还指出，当前高性能芯片主要集中在云端和终端，边缘计算芯片(例如车、基站等)的定义还不清晰，还有比较大的发展空间，这可能是半导体产业的一个机会。而人工智能是需要长期投入的研究项目，应该打好基础，进行产学研深度结合，构建适合人工智能发展的生态系统。

5G深度思考，6G愿景初现

无线移动通信国家重点实验室主任陈山枝博士

在谈及5G通信技术时，中国信息通信科技集团有限公司副总经理、无线移动通信国家重点实验室主任陈山枝博士分享了他对于5G商业应用和产业发展的深度思考。他指出：“在广大技术研发工程师的努力下，中国5G市场发展已经取得了一系列阶段性成果，2020年将进入规模商用。未来5G市场发展的关键要素主要是开发有潜力的行业应用、强化相关芯片的设计制造能力以及增强国际市场影响力。”

他提出了对于5G的四大深度思考：

一、运营商5G建网成本和应用创新挑战：运营商正面临着增量不增收和提速降费的困境，5G网络IT化和云化的挑战以及5G网络开放与运营商自身能力之间的挑战。

二、垂直行业应用何时兴起：陈山枝指出，5G带来中国产业转型升级的难得机遇，但垂直行业应用的跨界融合难题是亟待解决的问题，短期内缺少典型示范应用来拉动5G产业发展，而长期虽然前景广，但需要一个磨合的过程。

三、5G带给IC产业的机遇与挑战并存：机遇方面，5G应用场景丰富，终端规模巨大，芯片市场前景广阔（射频芯片、基带芯片及其它MEMS等相关芯片求旺盛），另外，5G将促进工业互联网、车联网、物联网等发展，带动汽车芯片、感知芯片等需求增长。而挑战方面，则存在eMBB类芯片高投入与出货量间的矛盾，行业应用市场芯片定制与应用碎片化间的矛盾，5G芯片及器件的小型化低功耗、高集成度的挑战，以及5G在工业互联网、车联网等领域高安性、可靠性要求的芯片挑战。

四、5G陆地移动通信系统的覆盖局限性，如何解决：目前移动通信服务的人口覆盖率为70%，受制于经济成本、技术等因素，仅覆盖了20%的陆地面积，小于地球表面积的6%，受限制的行业包括航空、渔业、石油等。

此外，陈山枝还表示，5G虽然方兴未艾，但6G前沿通信技术研发也已起步，中国通信市场正在“大步快跑”。

在中国，为中国

新思科技清华大学人工智能合作项目启动仪式

清华大学与新思科技的第一次“握手”是在1995年，新思科技在清华大学成立了“清华大学——新思科技高层次电子设计中心”。今日，新思科技总裁陈志宽博士在开发者大会上宣布，新思科技清华大学人工智能合作项目正式启动。

清华大学电子工程系教授周祖成表示，中国现在很需要尖端的技术和在科技上的创新，在人才培养上也要重视国外技术在国内的发展，清华大学与新思科技第二次握手，希望大家在人工智能领域为所有的开发者提供一个优秀的平台。（校对/小如）