OPPO“半导体测试结构及半导体测试方法”专利公布

天眼查显示，OPPO广东移动通信有限公司“半导体测试结构及半导体测试方法”专利公布，申请公布日为2024年5月7日，申请公布号为CN117997992A。

本申请实施例提供一种折叠式电子设备。折叠式电子设备包括显示屏与第一中框，显示屏包括层叠设置的显示功能层和盖板；第一中框包括用于支撑显示功能层的第一支撑件以及用于支撑盖板的第一边框，第一边框包括与第一支撑件连接的第一连接部、以及与第一连接部相连的第一框体，第一连接部位于盖板的下方，第一框体位于所述盖板的外侧；其中，盖板的侧面与第一框体之间的距离小于显示功能层的侧面与第一框体之间的距离，并且盖板与第一框体连接。该折叠式电子设备在折叠过程中不会发生显示屏与第一中框的错动，因此该折叠式电子设备的边缘区域不需要设置装饰件，从而可以降低折叠式电子设备的厚度，有利于实现电子设备的轻薄化，且外观表现力较好。