会议邀请函:2024半导体先进技术创新发展和机遇大会

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5月22-23日,由雅时国际商讯(ACT International)组织举办的“2024半导体先进技术创新发展和机遇大会(SAT Con 2024)”即将举行,本次会议将分别以“化合物半导体先进技术及应用大会”和“CHIP China晶芯研讨会”两种形式三场论坛进行。会议包括:化合物半导体材料与制备工艺、功率器件及应用技术,半导体制造与封装。展开泛半导体产业高端对话,促进参会者的交流信息与合作。

01 会议报告

苏州芯睿科技资深业务总监余文德将在大会中进行“承先启后的关键-Bonding&Debonding”报告。

02 会议日程

03 设备介绍

责编: 爱集微
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