荣耀“密封环、半导体器件以及终端装置”专利获授权

天眼查显示，荣耀终端有限公司近日取得一项名为“密封环、半导体器件以及终端装置”的专利，授权公告号为CN116666308B，授权公告日为2024年4月23日，申请日为2022年12月7日。 

本申请提供一种密封环，包括多层第一刻蚀停止层、多层第一介质层以及第一密封结构。多层第一介质层与多层第一刻蚀停止层交错并层叠设置；第一密封结构包括第一铜层、第二铜层以及多个第一铜柱，第一铜层以及第二铜层均呈环状，多个第一铜柱间隔设置于第一铜层与第二铜层之间；第一铜层、第二铜层以及第一铜柱均贯穿多层第一介质层以及多层第一刻蚀停止层，第一铜层、第二铜层以及第一铜柱均分别为一体结构。采用均为一体结构的第一铜层、第二铜层以及多个第一铜柱，减少了多个相关技术中的界面，密封环具有更高的强度，在激光切割晶圆形成半导体器件的过程中，能够有效防止裂纹延伸。本申请还提供一种半导体器件以及终端装置。