笛思科技获近亿元Pre-A轮融资，国内通信芯片科技创新佼佼者？

集微网消息，近日，珠海笛思科技有限公司（以下简称：笛思科技）宣布完成近亿元的Pre-A轮融资。本轮融资将主要用于加速5G无线通信产品线的研发与拓展，进一步推动笛思科技在无线蜂窝通信、卫星通信等领域的业务布局，致力于为市场提供卓越性能与成本效益兼具的通信核心芯片。

信科资本2月19日消息显示，中信科5G基金近日笛思科技的战略投资。笛思科技无线产品规划聚焦5G无线通信场景，同时布局5.5G/6G和V2X。

格力集团消息显示，笛思科技成立于2022年，是国内通信芯片科技创新佼佼者，核心团队来自全球通信头部厂商，拥有15年以上通信系统及芯片的研发、量产及商业运作成功经验，可提供芯片供应、核心IP授权、系统解决方案参考设计等一站式服务。该公司已推出首款数字前端SoC芯片“赤兔”，规格性能领先业界水平，可支持4x200MHz/8x100MHz带宽，其中单通道最大支持200MHz带宽160W发射功率，有效解决大功率RRU和直放站无高性能国产芯片可用的难题。

据悉，笛思科技5G无线通信产品线可为客户提供从扩展型皮站、数字化室分、宏基站到AAU全系列国产化数字芯片组合，同时为直放站和移频等低价值覆盖场景提供全系列数模混合芯片；针对通感一体等5.5G场景，规划了16/32通道数字前端芯片；在6G NTN场景下，针对卫星通信特殊的环境和产品需求，可为星载通信系统和地面相控阵终端定义了一体化套片。笛思科技还将定义基于4G和5G的C-V2X软件可编程基带芯片，为客户提供优质可靠的连接服务。（校对/韩秀荣）