出货量大幅下滑，有研硅2023年净利润同比减少27.65%

集微网消息，3月29日，有研硅发布公告称，2023年公司营业收入约9.6亿元，同比减少18.29%；归属于上市公司股东的净利润约2.5亿元，同比减少27.65%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润约1.6亿元，同比减少47.28%；基本每股收益0.2元。

有研硅表示，2023年，受国际形势和宏观经济环境等因素的影响，公司所处半导体行业景气度下滑，市场需求疲软，目前行业仍处于调整期，下游客户仍以消化库存为主，报告期营业收入和净利润较去年同期减少。

但有研硅称，公司的硅片产品保持了较高的开工率，8吋硅片出货量较上年增加了7.34%，同时通过技术进步和积极接触客户持续沟通，基本维持了抛光片的毛利率水平。

同时，刻蚀设备用硅材料方面，受头部厂商开工率降低、投资计划减缓以及高库存的影响，出口订单大幅减少，产品出货同比大幅下滑，但是通过成本管控及推进原辅材料国产化，也维持了较高的毛利率。

采购方面，有研硅在2023年积极推进原辅材料及备品备件国产化工作，电子级多晶硅、出厂片盒、磨砂、石墨制品等实现部分国产化替代，在保证产品质量稳定的前提下，降低了成本。

此外，有研硅还在报告中披露了募投项目的相关进展：

1. 集成电路用8英寸硅片扩产项目预计总投资38,482.43万元，其中设备及软件购置费合计为34,828.5万元。计划分两期实施，第一期五万片八英寸硅片扩产已建设完成，后续将逐步释放产能。

2. 集成电路刻蚀设备用硅材料项目总投资额35,734.76万元，利用公司现有成熟的生产工艺，引进先进的生产设备进行集成电路刻蚀设备用硅材料生产，建设生产车间、仓库等生产建筑及相关配套建筑，建设面积1万余平米。项目一期扩产已基本完成，实现新增集成电路刻蚀设备用硅材料产能90吨/年。新厂房建设已完成钢结构工程，预计2024年6月厂房竣工。

（校对/黄仁贵）