和其光电“一种基于硅基刻蚀的光纤微压力传感器及其制备方法”专利公布

集微网消息，天眼查显示，西安和其光电科技股份有限公司“一种基于硅基刻蚀的光纤微压力传感器及其制备方法”专利公布，申请公布日为2024年3月26日，申请公布号为CN117760618A。

本发明涉及一种光纤微压力传感器，为解决现有“硅片+玻璃基板”型结构的光纤微压力传感器存在的耦合距离远、信噪比低、成品率低，或是加工难度大的问题，而提供一种基于硅基刻蚀的光纤微压力传感器及其制备方法。本发明包括光纤、具有检测端和尾端的基片以及设置在基片检测端的薄膜片，其中基片尾端设置有光纤安装孔；其中基片为圆柱结构，圆柱结构的两端分别为检测端和尾端；光纤的端部嵌入光纤安装孔内；光纤位于基片尾端外部的裸露部分与基片尾端的端面之间设置有固化胶；基片检测端的端部设置有台阶孔，台阶孔的小端与光纤安装孔连通；薄膜片覆盖于台阶孔的大端外侧；台阶孔的小端直径小于光纤的直径。