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鹭城春风起，群智燕归来。2024第八届集微半导体峰会正式定档，拟于6月28—29日在厦门国际会议中心酒店举办。届时，第四届集微半导体分析师大会暨第二届全球半导体产业策略论坛将和您如期赴约。新一届分析师大会无论在演讲内容、组织形式，以及在现场服务环节上，都将以创造性的崭新面貌向业界呈现。
2023第三届集微半导体分析师大会现场
首先，本届分析师大会将首次实现两个环节的接续性同频共振：面向公众的全天候主题演讲的“分析师大会”和带有闭门定制化服务性质的高阶闭门交流会“全球半导体产业策略论坛”。因此，大会将持续两天（6.28-6.29，具体议程待发布）。
其次，分析师大会主题演讲场次将前所未有的达到17+场，尽力为现场观众打造一场精美、丰富的思想盛宴。
最后，本届“分析师大会”将面向广大高校学子开通学生票购票窗口，从供给侧拓宽“产、学、研”信息联通渠道。
第四届集微半导体分析师大会，内容超前丰富
风起2024。也许近十年来，从未有哪个时刻能像2024年这般如此值得全球半导体人期待。即将走过第四个年头的“集微半导体分析师大会”一直紧追全球半导体产业发展大势。本届大会的主题是“半导体的变革时代——重塑与重新定位”。
半导体行业复苏的号角极有可能伴着鹭城之夏的金声玉振一同吹响；逆全球化“脱钩断链”的浊浪排空之下，亚太地区半导体供应链也变得更加复杂和敏感。
因此，“集微半导体分析师大会”将继续依托雄厚和广阔的海外分析师、企业家人脉和智识力，在6月底的厦门和国内产业界人士一起预判行业大势，抓住产业机遇，紧搭市场脉搏，沙中取金，激浊扬清，祛暗逐明。
第二届全球半导体产业策略论坛，任势而择人
集成电路设计、制造、封测供应链的跨境流动，以及材料、设备、EDA工具等某细分领域的全球半导体融合依然势头不减。然而建设开放合作共赢、互惠互利的半导体生态圈不仅需要上述“硬件”，还需要数据打通、观念互流、规则协商等“软件”。多年来，集微半导体分析师大会以及半导体产业策略峰会所孜孜以求的，即是这样一个沟通形态标准化，合作机制常态化的“软件”性的公共产品。
在大会组织方式上，除了公开演讲的“普放式”交流，还将另设一场面对国内企业高管的“点播式”的高阶闭门交流会。第二届全球半导体产业策略论坛的推出，代表着爱集微“立足本土，眺望全球”的理念从“广种博收”向“精耕细作”迈进。
爱集微坚信，中国大陆依旧将是全球半导体最活跃也最值得关注的市场，我们将邀请世界范围内的产、学、政、投等多个产业圈层的各界嘉宾，以“AI产业的发展赛局：突破中的创新”为话题主轴，就AI大模型与新一轮人工智能革命，并围绕以此为牵引力的芯片设计、存储、互连、封装等新热点、新生态、新趋势展开友好而广泛的讨论。
2023首届全球半导体产业策略论坛
善战者，任势而择人。在本届集微半导体分析师大会暨全球半导体产业策略论坛上，来自海外的到场嘉宾将符合爱集微筛选邀请的三原则：在社交媒体最活跃，研究视角最前沿且在某细分赛道最具话语权；另一方，本次论坛拟对接国内半导体产业企业高管，高阶经理人，新产品研发带头人，以及参与未来产业蓝图方向的半导体学院相关计划的领导人等。
之所以采用闭门交流的形式，也是重点考虑到此次论坛所要达成的多维度愿景：优化参与者的交流互动环境，助推双方深入互动和信息交换；启发突破性思考，刺激并催生新创意的角度或策略，推进企业内部实施层面的布局；建立统一视角，让参与者能够在重要议题上找到市场共识；建立新资源，有助于参与者建立人脉与未来潜在合作资源，进一步拓展企业发展机会与业务版图。
增开学生票绿色购票窗口
高校资源已成为集微半导体峰会的一支重要力量。作为专业的ICT产业服务机构，爱集微多年来一直对高校集成电路人才培养、毕业生求职、企业招聘等领域保持高度关注。对广大高校的莘莘学子来说，集微半导体峰会是聆听业界领袖思想分享，接触半导体市场前沿讯息的重要渠道，对于自身未来职业生涯发展极具启示价值。本次分析师大会为配合“产教融合、产学融合”大势，方便学生对接“学研”与“市场”，因此特开辟学生票色购票窗口。
正所谓“鉴于往事，有资于商道”，爱集微希冀全球分析师大会这个国际合作平台，能继续以专业、客观、独家的视角带给半导体人灯塔般的指引。在全球半导体产业前所未有的大争、大合之势下，每一个负责任的半导体人，在市场筑底企稳的关键时刻都需要以信心、勇气、担当，回答时代课题，作出历史抉择。
6月份的厦门，是集结点，也是起跑线。摆脱无谓的空想与虚声，全球半导体分析师大会正在向您走来。让我们在现场感受半导体产业这盘大棋盘上每一颗落子的雷霆万钧之势。
2024第八届集微半导体峰会网站正式上线，报名通道同步开启，诚邀您出席本次盛会，共话中国半导体“芯”机遇。
