12月16日，由半导体投资联盟主办、爱集微承办、以“重组创变，整合致胜”为主题的2024半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼在北京圆满举行。旨在为全球半导体领域专家学者、政策参与者、前沿投资机构与核心合伙人、知名企业大咖等搭建交流平台，以全球视野为背景，探析宏观局势、聚焦投资策略，洞察半导体产业趋势和未来新机遇，以全新的姿态再次踏上产业探索旅程！
本届IC风云榜评选中，上海果纳半导体技术有限公司（以下简称“果纳半导体”）荣获“年度优秀创新产品奖”、“年度品牌创新奖”。果纳半导体董事长叶莹在颁奖现场接受集微网采访时表示，今年半导体设备市场受整体行业景气度影响进入下行，果纳半导体作为半导体自动化解决方案的供应商不可避免也受到冲击。“目前已经感受到行业开始复苏，并且行业内普遍预期2024年需求会逐渐反弹，半导体设备领域有望实现个位数增长，果纳半导体的订单也比去年同期明显增加，当前公司正在努力协调内部产能以满足需求。”
晶圆传输模块（EFEM，缩写自Equipment Front End Module，即设备前端模块），业内通常指高洁净等级的微环境整机模块，用来建造超洁净等级的晶圆存储环境，并将单片晶圆通过精密机械手高频、高效、无损地传输至工艺、检测模块，同时保证设备系统内部的洁净等级达到CLASS 1的高标准。零部件传输系统EFEM/Sorter负责集成电路制造工艺中关键的晶圆传输环节，因为直接接触晶圆，所以对EFEM/Sorter的要求颇为复杂严苛。
成立于2020年的果纳半导体，作为专业的晶圆传输前端模块制造企业，聚焦国内外半导体行业设备供应商的技术趋势及产品导向，已研发出多款实现进口替代的产品，具有完全自主知识产权的晶圆传输模块领域核心关键技术，是首家实现晶圆传输设备自主研发 、批量出货的企业。
据悉，EFEM技术壁垒主要是体现在先进制造工艺的客户对于洁净度、传输精度的稳定性和可靠性的严苛要求。而要达成这些高标准，叶莹指出，一方面是从设计上，包括风速、流向、导流等整个过程实现更少的灰尘。另一方面，在产品组装调试过程中，螺丝焊接点、清洗是否到位等细节都会影响洁净度。
叶莹还提到，国内半导体设备在努力突破整机产品之际，同样也面临着部分核心零部件亟需国产替代的局面，整体设备行业零部件国产化率仅为40%左右，晶圆传输前端模块领域同样如此。今年以来果纳半导体一直争分夺秒攻关核心关键技术，快速完成了自己设备所需的部分核心零部件的研发并计划明年初投放到市场，一改以往零部件基本依赖进口的局面。在果纳半导体的设备配置中，零部件国产化率已经突破60%，明年可以进一步提升至70%。
“回顾2023年，尽管从年初设备领域就进入了低谷期，我也告诉团队的小伙伴，这正是我们借着低谷期快速开发自己的产品，精雕细琢、深耕产品的大好时机；借着低谷期把内部系统流程、研发的规范性、设计的规范性等都尽力完善的大好时机，使整个质量管理体系、技术水平、产品质量都再上一个台阶，甚至能腾出人力来开发新产品。”叶莹表示。因此虽然身处低谷，销售业绩不理想，但是对果纳半导体而言也正是一个蛰伏蓄势待发的机遇。
而在向着打破晶圆传输设备被国外垄断的目标拼搏之路上，叶莹坦言，最艰难的是产品研发出来后，客户是否愿意试用、愿意认证，而不经过最终在客户端的实际生产环境检验，无法衡量产品相比友商的水平如何，是否先进，“所以我们的设备从研发出来到小批量生产，再到真正进入客户端工厂里，需要比较长的时间，这也是为何设备领域的国产替代进程相对要慢一些。”
最后，叶莹表示，2024年对果纳半导体这样初创的中小企业非常关键，扛过去可能就意味着公司发展进入新的篇章。“果纳半导体在手订单相当可观，不存在生存的问题，但是我们2024年开始对自己提出了更高的要求：不仅要能满足客户对产能的需求、订单交付的需求，同时也要在大批量交货的同时保证产品质量。为此我们制定了一整套完善的监管机制并正在有序执行。”她强调，“同时，2024年我们也将有更多自研的新产品逐渐小批量投放市场，目标明年的订单量超过今年的两倍以上。”
（校对/杜莎）
