深康佳A:拟参与建设半导体产业园,力争建设期内总投入300亿元

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康佳集团股份有限公司(以下简称“深康佳A”)今日发布公告称,该公司将与南昌经济技术开发区管理委员会(以下简称“南昌经开区管委会”)签署了《合作框架协议》。

图源:网络

双方拟共同建设江西康佳半导体高科技产业园(以下简称“半导体产业园”)及共同设立配套股权投资基金。

其中,深康佳A负责在半导体产业园引进一批符合半导体产业园定位的半导体及相关产业链项目,并将该半导体产业园作为半导体企业孵化平台,积极引进半导体专业研发团队及半导体初创企业入驻。

据悉,该半导体产业园项目建设期为 10 年,分两期建设,力争建设期内总投入达到 300 亿元,其中一期项目总投入力争达到 75 亿元,不低于 50 亿元,上述投资将主要由半导体产业园的入园企业投资。

(校对/ Jurnan)

责编: 刘燚
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