随着碳化硅（SiC）产业由6英寸晶圆转向8英寸晶圆生产，中国主要衬底供应商正收紧定价策略，并更加谨慎地选择客户，以保护利润率，避免重演6英寸市场此前因激烈价格竞争而遭受大面积亏损的局面。
供应链消息人士表示，制造经济性的改善正在推动8英寸碳化硅衬底需求增长。目前，8英寸碳化硅器件的整体生产成本已具备与6英寸工艺竞争的条件；与此同时，硅基半导体生产线的工艺调整也释放出部分8英寸设备，可转用于碳化硅生产。
不过，中国供应商的8英寸碳化硅生产仍处于导入和扩产初期，成熟度远低于6英寸产品。受工艺难度和较低良率影响，8英寸晶圆总产量仍然有限。不同供应商之间的良率差异较大，部分厂商的8英寸产品还在进行客户认证，可供市场交易的产能因此受到限制。
这使6英寸与8英寸市场形成明显分化。中国制造的6英寸衬底价格虽然开始回升，但仍低于生产成本，供应商依旧处于亏损销售状态。相比之下，8英寸衬底价格相对稳定，实际成交价也成为供应商严格保密的商业信息。
业内人士称，中国多数主要8英寸衬底供应商会筛选客户，并针对不同买家采取差异化报价。因此，市场流传的参考价格未必能够反映真实成交水平。
目前，8英寸碳化硅衬底价格约为6英寸产品的两倍，通常在每片400~600美元之间。面向中国以外客户的报价，一般比中国国内价格高出20%~30%。
此前，6英寸市场因供过于求陷入激烈降价，供应商普遍承受较大亏损。为避免再次通过无差别降价争夺订单，领先的8英寸供应商开始采用更灵活的定价方式，审慎筛选客户，并寻求与核心买家建立长期合作关系，以维持价格秩序和合理利润。
向8英寸转型也可能重塑行业竞争格局。尽管中国的8英寸碳化硅衬底供应商与6英寸市场大体重合，但由于制造难度更高，各家技术能力差异明显，行业排名和竞争位置可能因此发生变化。
经历6英寸市场的竞争洗牌后，中国主要供应商已将相当一部分资源转向8英寸产品。部分企业在两种尺寸晶圆上都具备竞争力，但也有供应商的8英寸良率仍有较大的提升空间。
目前，一些供应商仍处于客户认证或小批量出货阶段，重点瞄准汽车、工业设备和AI数据中心等功率半导体应用市场。
