合肥晶合集成电路股份有限公司（股份代号：2249）于2026年8月31日宣布，公司与目标公司安徽瑞晶半导体有限公司、现有股东及其他增资方订立增资及股东协议，公司拟以持有的合肥瑞昱科技有限公司100%股权作价240,916,988.78元人民币出资，认购目标公司新增注册资本240,916,988.78元。其他增资方将合计以现金1.70亿元人民币认购目标公司新增注册资本1.70亿元。增资完成后，目标公司注册资本将由5,005万元增至9,114.17万元，晶合集成将直接持有目标公司约26.43%的股权。

此次参与增资的其他增资方包括：安徽新至壹号产业投资合伙企业以现金1亿元认购新增注册资本1亿元，安徽华安智车股权投资基金合伙企业以现金4,000万元认购新增注册资本4,000万元，合肥瑞芯企业管理合伙企业以现金3,000万元认购新增注册资本3,000万元。增资完成后，燕湖高新产业发展基金有限公司持股约13.71%，燕湖产业投资基金有限公司持股约13.17%，方晶科技持股约13.17%，燕湖市瑞丞战新产业贰号基金合伙企业持股约10.97%，新至壹号持股约10.97%，华安智车持股约4.39%，合肥泽祁持股约3.35%，合肥瑞芯持股约3.29%，燕湖科创投资基金有限公司持股约0.55%。

本次增资的认购价格为每人民币1元新增注册资本对应人民币1元，公司及其他增资方适用相同价格。就公司股权出资而言，所持合肥瑞昱科技100%股权的作价以独立资产评估师中水致远资产评估有限公司出具的评估报告为依据，以2026年4月20日为评估基准日，采用资产基础法对股东全部权益价值进行评估，评估值为240,916,988.78元，与账面价值一致，并无评估增减值。合肥瑞昱科技于2026年4月20日成立，主要从事半导体分立器件制造、集成电路制造等活动，其主要资产为本集团功率器件晶圆晶背减薄与金属化代工业务所涉及的专用机台设备，截至成立日资产总额及所有者权益均为240,916,988.78元，并无负债。目标公司于2026年1月8日成立，截至2026年4月30日资产总额及所有者权益均为30,006,478.55元，并无负债。

本次增资同时涉及公司认购目标公司新增注册资本并取得约26.43%股权的收购事项，以及公司以合肥瑞昱科技100%股权作为出资并将有关股权转让予目标公司的出售事项。此外，根据增资及股东协议，燕湖产投及新至壹号作为共同拖售权人，在发生若干约定事件时有权要求目标公司其他股东一并出售所持股权。经计算，收购事项及出售事项（连同共同拖售权合并计算）各自的所有适用百分比率均低于5%，因此本次交易不构成须予公布交易。于本公告日期，方晶科技为公司控股股东合肥建投之30%受控公司，因此本次增资构成关连交易，但适用百分比率低于5%，须遵守申报及公告规定，豁免通函、独立财务意见及独立股东批准要求。

公司表示，本次增资有助进一步聚焦主营业务及优化产业布局，将BGBM业务所涉及资产整合至目标公司，配合目标公司产线建设需求及提升资产运营效率。