有研硅拟4.5亿公开摘牌收购安徽晶隆60%股权,需股东会审议

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2026年6月17日,有研半导体硅材料股份公司发布2026年第二次临时股东会会议资料。本次股东会采用现场投票和网络投票相结合的方式,于6月25日14:00在北京市西城区新街口外大街2号有研大厦召开。

会议将审议两项议案。议案一为公司拟通过公开竞价摘牌方式参与收购滁州市南谯区国有资产运营有限公司挂牌转让的安徽晶隆半导体科技有限公司60%股权,挂牌转让底价为45,070.692万元。若成功摘牌,晶隆半导体将成为公司控股子公司。不过,公司能否摘牌成功以及最终交易价格均不确定,且存在收购后盈利不及预期和摘牌不确定性的风险。

议案二是公司董事会收到非独立董事薛玉檩的辞职报告,将在股东会选举产生新任非独立董事后生效。经推荐和审查,董事会同意提名周厚旭为公司第二届董事会非独立董事候选人,若当选,将同时担任董事会提名委员会委员。

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