5月27日至29日，2026第十届集微大会在上海张江科学会堂隆重举行。作为集微大会核心板块之一的集微半导体展，设立两大主题分区，汇聚产业链顶尖企业，全面呈现从材料、设备、设计到终端的完整技术图谱，为参展商与专业观众提供了高效的对接平台。
在本届集微半导体展上，矽极软件技术（上海）有限公司（以下简称“矽极软件”）作为专业从事数字芯片物理设计EDA软件工具研发的创新企业，携全球首款“Top-Down Cowork”EDA技术及智能布局编译器PCer等核心产品重磅亮相。
矽极软件成立于2021年，自创多项核心技术，已获得“创客中国”上海市最具科技创新奖、50佳最具投资潜力创业企业、“海创之星”一等奖等多项荣誉，得到行业和市场的一致认可。该公司研发成功了全球首款“Top-Down Cowork”EDA技术，为甚大芯片的设计工作提供了极高效的解决方案，并已获得芯片头部企业的认可和采购应用。
核心产品：智能布局编译器PCer。随着芯片规模越来越大，传统EDA软件已无法处理一个完整芯片，只能以Bottom-up方式分割为多个小模块分别设计后再拼接。矽极软件推出的PCer是一款全新的用于甚大芯片物理设计全芯片的自动布局软件，以独创的Top-Down Cowork方法学为核心，构建了系列软件工具，包括顶层规划自动布局编译器、Block布局编译器、Hierarchy Framework管理器、标准单元布局编译器及P/G绕线器。该技术能够从整体出发进行协同设计，显著提升甚大芯片的设计效率与布局质量，有效解决传统Bottom-up方式带来的拼接误差和迭代周期长等问题。
展会现场，矽极软件展台前吸引了众多芯片设计工程师、物理设计负责人及企业技术决策者。不少观众对全球首款“Top-Down Cowork”技术表现出浓厚兴趣，围绕PCer在超大规模芯片中的实际应用案例、与传统Bottom-up流程的兼容性以及布局编译器的性能指标等问题，与矽极软件技术团队展开深入交流。
此次亮相2026集微大会，矽极软件向业界全方位展示了其在数字芯片物理设计EDA领域的技术突破、全球首创的Top-Down Cowork方法学及智能布局编译器PCer的解决方案能力，与产业链伙伴一道，共同推动国产EDA工具在甚大芯片设计领域的高质量发展。
