业务简介

随着中国半导体行业的快速发展及资本热潮，集微网投融资业务应运而生，该业务依托集微网多年积累的行业经验、客户及半导体投资联盟等资源，旨在通过组织有效的合作，实现优势资源整合、搭建资本桥梁，最大限度地发挥产业资本的综合效益。投融资业务将涵盖产业投研报告、股权融资顾问、并购重组等服务，打造“芯力量”投融资核心运作平台。

集微网参与发起成立了包括100多家上市公司及顶级半导体投资机构在内的“半导体投资联盟”，联盟成员掌握的资金投资规模超过5000亿元。集微网投融资部与联盟成员建立起密切的合作关系，积极组织海外项目投资洽谈、项目路演、“芯力量”项目评选、半导体投资年会等，实现优质项目与资本的高效对接。

为更有效率地整合资源，投融资推出了互联网式“芯力量”线上平台，打破了项目和机构的沟通壁垒。并积极推进线上路演服务，提供更好服务的同时，积累了2000+企业/机构资源，为业务的推进提供了坚实基础。

业务范围

行业投研报告

投融资业务依托集微网强大的客户资源网和深厚的行业知识积累，推出专业的定制化报告服务，从产业背景、政策措施、细分赛道、成长趋势、参与者竞争力、上下游产业链等多维度为客户提供全方位的投研报告。

股权融资顾问

为创业项目提供融资咨询、融资商业计划书及估值建议，协助项目与投资人展开项目融资对接以及协助后续背景调查、谈判、签约等事项。

并购重组

面向上市公司（或规模企业）提供并购标的地物色及市场分析、竞争力比较等专业的并购重组服务，包括：市场分析报告、竞争力分析、资产评估、现金流模型及未来盈利预测、估值建议以及并购风险分析等。

业务案例

疫情期间，集微网快速响应企业的融资需求，推出“芯力量”线上对接平台以及“芯力量·云路演”闭门活动，为半导体创业项目和行业资本迅速搭建了沟通桥梁。疫情至今，“芯力量”平台已举办21场线上路演，参加路演的企业项目近百家，参加路演的投资机构人员累计超1500人次，同时为10多家创业企业提供融资顾问服务。

紧跟时下热点技术及发展趋势，集微网投融资部在3D ToF、三代半导体化合物、WiFi 6、光通讯芯片等领域进行了赛道市场分析和投研报告，报告专业度获得了投资机构的广泛认可和好评。