华天科技的SiP封装解决方案覆盖设计、制造、测试全流程，核心技术包括高精度异构集成、材料创新、车规级可靠性和智能检测系统。其应用场景广泛，满足终端设备对性能、功耗和体积的极致需求。

5月22日，正值第25个国际生物多样性日，中国国家地理主办的“未至之境”2025中国野生生物影像年赛启动仪式在广东佛山举办。今年是骁龙连续第六年成为年赛独家影像技术合作伙伴，凭借不断突破移动影像边界的创新技术，用影像助力自然保护。

5月22日，瑞声科技集团半导体及传感器事业部总经理吴志江先生与北京六分科技有限公司首席执行官李阳先生在武汉瑞声科技生产制造中心一期总部，共同签署《全面战略合作协议书》。

目前市面已有多款车型导入4D毫米波雷达，5月22日小米15周年战略新品发布会上，小米YU7重磅亮相。该车不仅配备800V碳化硅高压平台、超强钢等技术，还全系标配4D毫米波雷达，极具爆款潜力的小米YU7或成4D毫米波雷达规模上车新担当。

两名知情人士透露，富士康是新加坡半导体封装和测试公司UTAC Holdings的潜在竞购者之一，该交易对该公司的估值可能约为30亿美元。

5月23日，由歌尔股份控股子公司歌尔光学科技有限公司（以下简称“歌尔光学”）主办的第九届VR&AR显示光学技术峰会在青岛召开。

在荷兰一个巨型实验室里，严密的大门后，一台机器正在彻底改变微芯片的制造方式——ASML 耗时近十年研发出高数值孔径（High NA）光刻机。这台机器造价超过4亿美元，是世界上最先进、最昂贵的芯片制造机器。

韩国LS Eco Energy与越南工贸部副部长阮黄龙讨论确保稀土资源稳定供应的合作。公司寻求政府支持放射性物质精炼许可证和环境法规，以及与当地矿业公司合作。随着中国限制稀土氧化物出口，越南作为新供应商受关注。LS Eco Energy计划与越南建立逐步价值链，确保稀土精炼技术，推动越南在全球稀土行业地位提升。

IC概念股本周表现较差，涨少跌多，37家上涨，161家下跌

纳芯微近日发布全新 NSPAD1N 系列超小体积绝压传感器，专为车规及多种压力检测应用场景打造。该系列产品具备高精度、低功耗、快速响应和强承压能力，符合AEC-Q100标准，支持模拟和数字多种输出方式，广泛适用于各车规场景，同时兼容工业控制、智能气表等工业及消费应用。

近日，全球显示龙头企业BOE（京东方）与百年科技品牌PHILIPS飞利浦强强联合，携手推出全球首款原生硬件圆偏振光护眼显示器——飞利浦EVNIA舒视蓝4.0显示器。

5月19日，耶普（苏州）塑技有限公司“高端半导体封测项目”正式取得施工许可证，项目全面进入建设阶段，该项目原为复合材料生产厂房，2024年3月完成股权转让后转型集成电路领域，计划总投资7亿元。

7月4日，第三届集微半导体制造峰会暨产业链突破奖颁奖典礼将于2025第九届集微半导体大会同期召开，围绕半导体设备材料领域的市场现状、前沿趋势、发展瓶颈等重要话题进行探讨。

长电科技凭借在车规级封装领域持续深耕，能够为48V系统提供具备高可靠性的完整封装方案，并在封装协同设计、仿真及封装可靠性验证、材料及性能测试方面为客户提供技术支持服务，为驾驶和能源效率提供底层支撑。

市调机构的最新数据显示，2025年第一季度，全球可穿戴腕带设备市场同比增长13%，出货量达4660万台。小米、苹果、华为位列前三。

7月4日，首届集微投资峰会将在上海张江科学会堂举行，着力构建半导体产业与资本市场的战略级对话平台，深度解读全球半导体产业格局变迁与中国资本市场投资新机遇。这场盛会不仅是产业与资本对话的重要平台，更是观察中国半导体产业发展趋势的重要窗口。

北京君正的自主内核设计，通过底层技术创新与商业化验证，实现了国产芯片从“技术跟随”到“自主引领”的范式跨越。

中国上海，2025 年 5 月 23 日——楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）近日宣布进一步深化与台积公司的长期合作，利用经过认证的设计流程、经过硅验证的 IP 和持续的技术协作，加速 3D-IC 和先进节点技术的芯片开发进程。

ADI公司预测第三季度营收将高于分析师预期，但由于预计汽车部门环比下滑，该公司股价下跌5%，原因是该公司将该部门的需求归咎于与关税相关的拉动。

5月23日，豪威集团推出一款全新的高性能车规级智能高边开关芯片ONXQ000，即将于2025年6月量产。