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    2025年6月19日,小米景曦科技有限公司在北京亦庄新城的土地竞拍中脱颖而出,成功竞得一块面积达48.51万平方米的工业用地,成交价为6.35亿元。该地块紧邻小米汽车二期工程项目,引发了外界对小米汽车三期工厂项目的广泛猜测。

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    本周数据看点:Q1比亚迪联网汽车销量同比增长55%;Q1中国智能眼镜市场同比增长116%;Q1企业级SSD平均售价下滑20%,三星营收领跌34.9%;机构发布小米15S Pro核心芯片供应商拆解:联发科、美光、唯捷创芯等多家厂商在列……看看本周(6.16-6.20)半导体行业数据有哪些看点?

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    信濠光电:拟转让全资子公司安徽信光100%股权给立讯精密

    信濠光电拟将全资子公司安徽信光100%股权转让给立讯精密,双方已签署意向协议。由于信濠高管与立讯精密实控人存在关联关系,本次交易构成关联交易,但预计不构成重大资产重组。交易价格将在完成尽调及审计评估后确定。信濠光电表示此举有助于优化产业布局,专注玻璃防护屏业务,促进公司高质量发展。

  • 产业观察:从芯片、关节、整机到应用,中国人形机器人生态链完成场景闭环
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    中国人形机器人产业链正通过垂直整合加速产业化进程。上游芯片企业提供高集成电驱芯片,中游部件商实现灵巧手模组万元级突破,下游整机厂商完成多场景整机方案,应用方开放工厂验证闭环。这种“芯片-关节-整机-场景”的协同模式,推动人形机器人从实验室进入流水线。核心部件成本下降与场景落地能力提升,标志着产业从技术突破迈向商业应用的关键转折,为规模化普及奠定基础。

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    券商保荐团队透露,宇树计划年底前向交易所递交材料,但上市地点仍存变数。港交所因其对硬科技企业的包容性成为有力选项,而公司连续五年盈利的财务表现也符合A股主板和科创板要求。投行人士预测,宇树科技最乐观可在2026年一季度实现挂牌上市。

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    特斯拉已投资440亿美元,持续扩大AI投入遭现金流警告

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    东方理工发布招生章程:学费每学年96000元,招生含AI、集成电路方向

    6月22日,宁波东方理工大学通过官方微信公众号发布了该校2025年普通高校招生章程。根据该章程,该校2025年只面向浙江省招生,招生计划以浙江省招生主管部门公布的招生计划为准。该校学费标准为96000元/生学年,为2025级本科生提供四年等额奖学金。

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    本周,美国据传准备就台积电等跨国大型半导体制造商旗下位于中国大陆的芯片工厂采取行动,撤销这些工厂取得美国技术时享有的豁免。目前,台积电、南韩三星电子与SK海力士享有无限制豁免,能在不必每次都要申请许可的情况下,将美国芯片制造设备运至旗下位于中国大陆的工厂。

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    大连理工大学学生团队突破钙钛矿太阳能电池技术瓶颈,研发出高效率、高稳定性与超轻柔的新型电池,通过“双碳层解耦喷涂技术”等三大创新技术解决关键难题。该电池能适应极端环境,连续稳定运行1500小时,效率保持95%以上。这是中国钙钛矿光伏领域创新的缩影,预计到2030年,中国钙钛矿光伏组件渗透率将达30%。

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    华中科技大学获1.8亿元匿名捐款,创校史最大单笔捐赠

    华中科技大学近期收获多笔大额捐赠,其中包括1.8亿元匿名个人善款,创下校史最大单笔捐赠纪录。此外,最近学校还获得泰康保险集团1亿元、校友企业启瑞科技1亿元及香港智华基金4000万元的捐赠。这些资金将用于支持学校发展、科技成果转化、医学教育科研及人才引进等方面,为这所“双一流”建设高校提供强有力支持。

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    乘联会上调2025年乘用车零售预测至2405万台,同比增长5%。新能源车批发预计1573万台,渗透率达56%。今年前5个月市场表现超预期,累计零售882万辆,同比增9.1%。崔东树认为2025年经济政策环境乐观,外部环境好于预期,宏观政策有定力,但仍存在俄乌冲突、国际贸易环境变化等不确定因素。

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    基本半导体中山碳化硅模块封装产线获批,总投资2.2亿元,年产能100万只,是深中合作区首个落地的第三代半导体项目。作为国内唯一实现碳化硅全产业链量产的企业,基本半导体已向港交所递交上市申请,其产品已导入10家车企50余款车型,2023年营收达3.8亿元,年均复合增长率58.7%。

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    三星显示计划6月量产首款三折手机“Galaxy G Fold”的OLED面板,初期生产20-30万台,预计下半年推出。该产品价格或将高于400万韩元,采取分阶段上市策略。三星显示目前占据折叠屏OLED市场52%份额,领先地位明显。全球可折叠手机OLED市场持续增长,预计2024年出货量达3080万片,2029年折叠手机出货量将突破5000万台。

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