6月17日，上交所正式受理上海兆芯集成电路股份有限公司科创板上市申请。资料显示，兆芯集成主营业务为高端通用处理器及配套芯片的研发、设计及销售，是目前国内领先的可同时面向桌面PC、服务器、工作站以及嵌入式等多领域并持续兼容x86指令集的CPU设计企业。本次拟发行股份不超过38,286.7700万股，本次募集资金扣除发行费用后，将投资于“新一代服务器处理器项目”“新一代桌面处理器项目”“先进工艺处理器研发项目”以及“研发中心项目”。

7月3-5日，2025第九届集微半导体大会将在上海张江科学会堂隆重举行。作为大会最具影响力的核心论坛之一，“微电子学院校企合作论坛”将于7月5日正式举办，促进院校间深度合作，共同推动学科建设与产业升级。爱集微将在会上重磅发布《2024年度中国高校半导体行业专利白皮书》，通过详实的数据和专业的解读呈现高校半导体专利发展现状，为行业提供有价值的参考，助力破解专利转化难题。

6月15日，西湖大学光电研究院迎来“双重光耀”时刻——上午，光电芯片特色工艺线正式启用，为国产高端光电芯片研发注入新动能。紧接着，会议室内思维之光再度汇聚，西湖大学光电研究院联席会暨第一届理事会第四次会议在杭州市富阳区顺利召开。

近日，深圳市芯视佳半导体科技有限公司已成功完成约6亿元Pre-A轮融资。 本轮融资由创东方及桉树资本领投，镇江国控、乾成资本等机构跟投，合计约6亿元。

截至今日收盘，集微指数收报4388.33点，涨4.82点，涨幅0.11%；6月17日消息，在芯片代工领域，台积电一直占据着领先地位，据最新报道，台积电的2nm工艺良率已经突破60%。相比之下，三星的2nm工艺良率目前仅为40%，尽管三星也在不断努力追赶，但台积电的领先优势依然明显。

艾为电子基于压电陶瓷逆效应成功开发新一代微泵液冷主动散热驱动方案，通过高压180V和中高频振动驱动微通道内冷却介质实现超低功耗、超小体积、超高背压流量以及超静音散热。

长电科技凭借丰富的先进封装技术积累，可为智能眼镜各个模块提供高集成度的封装测试一站式解决方案，满足用户对多样化功能的需求，提升用户的使用体验。

领先的半导体企业到前瞻性的消费电子品牌，不同范畴的Ceva客户现在都可以在NeuPro-Nano NPU上充分利用依利浦实验室的全栈式人工智能软件解决方案AI Virtual Smart Sensor Platform™来实现精确、优化的人工智能模型，从而在边缘提供丰富的情景用户体验。

“如果你的行业没有上市可能性，最好不要拿投资人的钱。”

联发科的下一代旗舰芯片天玑9500将率先采用Arm “Travis”CPU，在性能、能效、AI等方面为年末的旗舰手机带来史无前例的体验升级。“Travis”将在IPC方面实现两位数百分比的性能提升。

6月11日，纵慧芯光FabX成功实现项目通线，该项目投资规模达到5.5亿元人民币，将建设一条年产能为5000万颗芯片的半导体高速通信光芯片3英寸生产线。

2025年6月16日，上海国际电影节期间，BOE（京东方）与上海电影集团（以下简称上影集团）联合宣布，双方将共同出资成立“上影东方”合资公司。

近日，一位特斯拉Model 3女车主因购买的FSD（全自动驾驶）服务无法使用，将特斯拉公司告上法庭，引发了社会广泛关注。

据报道，包括上汽、长安、长城汽车、比亚迪、理想汽车和吉利在内的中国汽车制造商正准备推出配备100%国产芯片的车型，其中至少有两个品牌计划最早在2026年开始量产。

6月16日，江波龙发布公告称，当日全资子公司Longsys Electronics (HK) Co., Limited与Sandisk（闪迪）签署了《有约束力的合作备忘录》。此次合作将基于江波龙在主控芯片、固件研发和封测制造等方面的领先能力，以及Sandisk（闪迪）在闪存（NAND Flash)技术和系统设计等领域的领先优势，面向移动及IoT市场推出定制化的高品质UFS产品及解决方案。

第三届链博会将于7月16日至7月20日在北京举行，全球人工智能领军企业美国英伟达将首次在链博会上参展。中国贸促会副会长于健龙介绍，第三届链博会新面孔多，有230多家首次参展的中外新伙伴。

6月16日，博众精工发布公告称，公司拟现金收购黄立志等交易对方持有的上海沃典工业自动化有限公司（以下简称“上海沃典”或“标的公司”）70%股权，交易作价42,000万元。本次交易完成后，上市公司持有上海沃典70%股权，上海沃典纳入公司合并范围。

近日，上海市市长龚正在《学习时报》发表署名文章，龚正署名文章中提到，上海将深化落实三大先导产业新一轮 “上海方案”，以产线牵引集成电路全链条发展，以底层技术支撑人工智能迭代升级。同时，优化集成电路产业空间布局，加强相关知识产权保护，从多方面推动集成电路与人工智能产业发展，加速创新链、产业链融合，培育高端产业集群，提升上海在全球科技创新领域的影响力。

诺思推出业界尺寸最小(1411封装)的ICBAR双工器产品——RSFD1710D。该产品采用了全新的设计结构和工艺技术，保证性能优异的同时，相较于1612尺寸面积减小20%，相较于1814尺寸面积减小39%。

市调机构Canalys（现并入Omdia）最新数据显示，2025年第一季度，中国大陆PC市场（不含平板）出货量达890万台，同比增长12%；平板市场增长更为强劲，出货870万台，同比攀升19%。