随着新能源汽车渗透率持续提升、光伏与储能快速发展，功率半导体已成为支撑绿色能源转型的关键底座。无论是提升逆变器效率，还是保障车规级可靠性，封装工艺的创新与突破正在决定产业升级的速度与质量。
在这一背景下，奥芯明将亮相PCIM Asia Shanghai，带来围绕 Power Module 与 Power Discrete 两大板块的先进封装解决方案，聚焦汽车与绿色能源等核心应用场景，助力客户实现更高性能、更高可靠性的产品落地。
展会时间：2025年9月24日—26日
展会地点：上海新国际博览中心
奥芯明展位号：N5馆N5E36
同时，奥芯明汽车功率半导体业务负责人 凌晓渊 将在论坛上发表主题演讲：
演讲主题：《汽车主驱逆变器烧结工艺解决方案》
时间：9月24日 11:10—11:30
地点：N4馆 E50论坛区
我们诚邀您莅临展位，与奥芯明共同探讨功率半导体工艺创新如何加速汽车与能源产业的可持续发展！
