1.至信微：在碳化硅“卷”时代中稳健前行
2.腾讯回应微信接入DeepSeek：灰度测试中 多个产品正探索接入
3.【一周芯热点】晶圆代工大厂人事变动；中芯国际营收首破80亿美元
4.北京发布网络平台交易新规 未经同意不得滥发营销短信
1.至信微：在碳化硅“卷”时代中稳健前行
近年来，随着越来越多企业加入，碳化硅（SiC）行业内的竞争变得愈发激烈。去年年底，世纪金光宣布破产清算预示了2025年行业或将进入淘汰赛阶段。从业企业既需面对供需失衡导致的市场价格波动加剧，也需面对部分企业为了争夺市场份额，采取的低价策略，还需在杀价竞争压力下，保持研发投入，避免影响长期发展。在这样的大背景下，什么样的企业才可以战而胜之，脱颖而出？日前，集微网采访了至信微副总经理何京京。通过采访可以发现，至信微对于“企业如何在‘卷’时代中稳健前行”有着深刻的理解。
碳化硅全面进入“卷”时代
在电动汽车、光伏新能源崛起的带动下，碳化硅成为优质赛道，吸引了各路人马蜂拥而入。有报告显示，目前完成与在建的碳化硅衬底产能已经达到800万片/年，碳化硅晶圆制造产能也达到600万片/年。这导致行业内较为严重的供需失衡。2023年中期就有声音表示担心，汽车半导体短缺不再，碳化硅行情或将发生改变。2024年初由于供应商之间的竞争加剧，多年来一直保持稳定的碳化硅衬底价格出现下跌，跌幅达到三至五成。而当前，业界普遍预计2025年碳化硅衬底的价格跌幅会更高。
对此专家指出，碳化硅行业面临的最主要问题就是市场供需关系发生了显著改变。在碳化硅产能快速扩张之下，市场已从供不应求转为供过于求。这不仅包括目前占据市场主流位置的6英寸生产线，还有具备更大产能扩张潜力的8英寸线。安意法、士兰微、芯联集成等都在积极扩张8英寸生产线。按照目前国内1片8英寸碳化硅晶圆可满足10辆汽车需求计算，仅安意法和士兰微两家企业的8英寸规划产能就可满足1200万辆新能源汽车的年需求量。
其次是供需失衡导致的价格波动，将进而影响到企业的正常经营和市场稳定。资料显示，随着竞争加剧，部分企业为了争夺市场份额，采取低价策略，6英寸碳化硅已从6000元/片降至1500元/片左右。在杀价竞争的压力下，部分企业不得不削减研发支出，导致新技术的开发滞后。
此外，碳化硅不仅存在国内企业间的竞争，还需面对国际压力。从全球市场来看，碳化硅产品仍由国际大厂占主导。意法半导体、英飞凌、博世、Wolfspeed、安森美、罗姆六家供应商占据的碳化硅产品市场份额超过85%。
面对如此激烈的竞争形势，以致于行业内有玩笑的说法称，或许只有天生的“卷王”才可以在如此情况下脱颖而出。然而，就在这看似充满挑战与混乱的竞争环境中，有一家企业却另辟蹊径，以稳健的发展节奏和“独特”的经营战略，在碳化硅行业中崭露头角。
至信微始终将创新视为企业发展的源动力，通过持续不断地深耕产品研发，打造出极具竞争力的产品矩阵。与此同时，至信微高效的运营管理体系，确保了企业每一个环节都能高效运转，实现资源的最大化利用。正是凭借着创新的产品力与超高的运营效率，至信微在竞争激烈的行业中成功站稳脚跟，成为行业内的一颗耀眼新星。
“卷”并不意味着一味寻求低价竞争
对当前碳化硅市场形势进行分析，何京京指出：“碳化硅是功率半导体产业未来发展的核心方向之一，这一点是毋庸置疑的。‘卷’ 虽然让所有的从业者感受到巨大压力，却也从另一个角度说明了这个市场仍然具备极大的拓展潜力。”因为一旦市场不再 “卷”了，很可能意味着潜力已被耗尽，大家失去了兴趣。
而在这样一个高度自由竞争的、“卷”的市场里，从业者比拼的就是产品力和成本。只有真正具备产品力和运营优势的公司才能胜出。
至信微是一个技术导向性的团队，创始人张爱忠先生是国内著名的功率半导体专家，曾带领国内最早一批研究 SiC 设计与工艺技术的团队。作为一群拥有深厚产业背景的研发人员，自然以技术创新为导向，自 2021 年底成立前，就一直在埋头研发产品。2018 年，研发出第一代碳化硅二极管；2019 年，成功做出碳化硅 MOS；2020 年，研发出碳化硅 MOS 第二代。彼时，至信微产品的水平已达到业界领先的标准和规格。
所谓产品力，一方面是指公司具有很强的产品开发创新能力以及对相关市场应用的覆盖能力；另一方面是指其成本竞争力。以至信微为例，自 2021 年成立以来，在不到 3 年的时间里，持续推出新产品，包括业界领先的 1200V/16mΩ、1200V/7mΩ 及 750V/5mΩ 碳化硅 MOSFET 等，现已成为国内碳化硅行业中产品线最多、分布最广的公司之一。其中，顺利实现量产的碳化硅 MOSFET 芯片 SMC190SE7N120MBH2（1200V 7mΩ），是国内唯一量产的 7mΩ 出货产品，应用于各种大功率模块中，目前累计供应总量已超过10万颗，应用场景涵盖航天、军工、工业等多个关键领域，这便是产品力的有力体现。
产品竞争力还与成本息息相关。仍以至信微 1200V/7mΩ 碳化硅 MOSFET 为例，晶圆良品率超过 80%，在同样的参数水平下，Die size 只有同类产品的 70%，使产品成本大幅低于行业水平，充分体现出公司在工艺水平与成本控制上的能力。
无论是产品开发还是成本控制，最终又都将体现在公司的运营效率上。据了解，至信微员工人数只有行业同类公司的 1/4～1/3，研发费用只有行业同类公司的 1/5。在此情况下，却打造出了行业内数量最多、分布最广、覆盖最全的产品线，充分体现了公司的总体竞争力。
所以说，“卷” 并不意味着一味地寻求低价竞争，而是要以高效的创新能力和运营效率为基础，通过更优的价格与服务在市场竞争中胜出，这才是成功的关键。“任何行业最终追求的目标都是效率和成本。在工艺设计上的认知和实践让我们在产品良率以及 RSP 上取得了巨大的突破，使得我们可以为用户提供更具竞争力的成本和高品质的产品。” 何京京表示。
(至信微拥有超190款碳化硅MOS器件，全方位满足各类不同需求）
近期，Deepseek 横空出世并迅速走红全球，其凭借极低算力成本完成高质量模型训练，打破国外 AI 巨头以天价投入和堆砌顶级显卡构建的 “技术壁垒”，这一现象深刻揭示了资本与科技之间复杂微妙的关系。资本虽能在科技发展的基础设施建设与生态构建等方面给予全方位支持，却也容易让企业陷入发展困境。
回顾 AI 市场，多数 AI 公司深陷 “融资→烧钱→再融资” 的循环困境。以 OpenAI 为例，尽管它获得了百亿美元的巨额融资，但其在 2024 年的亏损却高达 50 亿美元，估值与收入比严重畸形。在这样的模式下，企业往往被迫优先开发能短期盈利的产品，而无暇顾及底层技术的突破。不仅如此，美国 AI 领域 70% 的融资集中在头部 5 家公司，这使得中小企业在算力、数据和人才的三重壁垒下艰难求生。Meta、微软等巨头通过闭源模型巩固垄断地位，也在一定程度上抑制了颠覆性创新的出现。
反观 Deepseek，在创立之初，创始人梁文峰就确立了 “技术驱动、价值导向” 的发展理念，专注用技术创新服务于实际价值的创造。这次 DeepSeek 的成功给了我们一个重要启示：真正的技术突破需要摆脱对资本和政策的过度依赖，回归到技术本身的探索与创新。
无独有偶，这样的故事同样在碳化硅市场上演。在过去 5 年里，大量的外部资本以及地方政府资金涌入碳化硅行业，极大地加速了这个产业的成熟。但与此同时，产业发展过于超前，市场需求未能及时跟上，为当前超乎寻常的激烈竞争埋下了隐患。不少业内半导体公司也陷入了 “融资→建产能→再融资—再扩产能” 的循环，产能建了很多，利用率却极低。
“事实上，仅仅依靠高资本开支建立的护城河不是真正的护城河，真正的护城河是持续不断地研发迭代和打破固有认知的探索精神。”何京京强调指出。
对产品技术的精细化挖掘也“吃功夫”
对产品技术持续进行更加精细化的挖掘，同样是“卷”时代碳化硅企业间竞争的关键一环。“对一家公司来说，产品的规划与打造并不是一劳永逸的，即使在形成一定产品宽度之后也要不断向更精细化的方向挖掘，从细节上不断优化产品，将产品做得更深更透。只有这样才能更好地配合客户的需求。”何京京指出。
当一款碳化硅MOSFET被推出后，如何进一步优化其开关特性，降低导通损耗，改善模块温度表现，再从各方面的维度把这个产品做得更精细化。这是企业竞争力的更进一步表现。
要做到这一点需要深刻理解每个细分市场和应用，了解用户对产品有哪些需求，相关应用未来的发展趋势是怎样的，再依据这些认知对产品进行定义。以电网的应用为例，国家电网未来发展的一个大趋势是直流微网。也就是说，在10千伏的电压之后，将转成三档：750伏、370伏以及48伏，这是未来电网发展的大方向。那么，企业就要基于这样一个大架构去思考，未来10千伏转750伏转370伏转48伏的时候，分别对应的用电侧需求是什么样的结构和体系？10千伏怎样直接转到以下三个电压？基于这样的架构，该如何定义产品？
当然更关键的是，避免盲目跟随外部舆论，要基于自身情况做独立的判断。当前形势下，一般而言，电动汽车无疑是最被关注的应用领域，从400伏平台向800伏平台升压更是热点，由此也会催生对650伏或者750伏碳化硅以及1200伏碳化硅的需求。然而，汽车行业毕竟是以成本为导向。马斯克就不止一次抱怨碳化硅的使用太贵，特斯拉也在尝试采用IGBT+碳化硅的混合方案以节省成本。相反，无论是光伏还是工业，或者充电桩、AI服务器，这些也都是碳化硅发展的重点方向，但每一个细分市场对芯片的需求又都有所不同。这都需要碳化硅企业根据不同应用重新定义产品，并选择适合自身的工艺，而不是盲目跟风，一头扎进红海竞争当中。
再以光伏为例，光伏电站母线电压正在从1000伏转到1500伏，那么未来将会产生2000伏或者2200伏的需求。基于这样的认知，前年至信微就已规划出了2000伏等级的产品，去年接到批量的光伏订单，在2200伏的产品上，领先于国际大厂推出产品抢占先机。那么，再下一代是否要做3000伏的产品？这是企业需要考虑的未来趋势。
能带给投资者回报的企业才能胜出
碳化硅产品的研发、生产及市场推广，需要大量的资金投入。事实上，投融资活动已经成为支撑碳化硅企业持续发展的一个关键助力。值得关注的是，随着市场竞争的加剧，那些踏实做事情、细抠产品工艺与运营管理，并不一味追求爆点的企业，反而越来越受到投资机构的青睐。
“其实回溯历史，你会发现在中国科技产业发展的各个阶段，那些行业巨头成立初期，都是一些很接地气的公司，它们并不跟风追求短期爆点，反而是沉下心来把产品工艺和运营管理做扎实。也只有这样的企业才能在长时间的竞争周期中取得良好表现，才能给用户乃至投资者带来良好的回报。”何京京表示。
当前的碳化硅行业同样复刻了上述趋势。在过去碳化硅行情火爆的几年里，很多投资机构和创业者都十分热衷建设碳化硅晶圆厂，尤其青睐IDM模式，甚至许多投资机构表达了“非IDM不投”的原则。可是仔细思考却会发现，这并非一个自洽的逻辑。作为一个新兴行业，碳化硅的产业化需要一段较长的时间培养，对于私营企业来说，采取IDM模式，就意味着对资金链有着极高的要求。初创企业必须冒着极大风险“加杠杆”建设IDM厂。而且即使建成一座晶圆厂也并不等于就能拥有最好的工艺、做出最好的产品。随着产业下行周期的来临，会有很多公司面临资金链断裂的危机。
至信微在国内功率半导体领域知名专家张爱忠领导下创立，团队成员很多来自欧美和国内的一线大厂，拥有超过20年的平均从业年限。很多人都经历过多次的半导体周期，对行业的发展有着更深的理解。所以在建设初期就没有盲目跟风做“大跃进”式的建设。“随着碳化硅产能过剩，目前定价权又开始偏向设计公司一方了。也有越来越多投资机构开始理解我们当初的决定。”何京京说。
目前至信微已完成多轮融资，吸引到包括深圳重大产业投资集团、深圳高新投、深智城产投等多家知名投资机构的关注。据了解，2024年第一季度至信微将会完成新的一轮融资。这些年，至信微基本上是以一年两轮的节奏在向前推进。
“以前有一种观点，在卷的时代，只有融资能力最强的公司能走到最后。这个有点fake it till you make it的意味。其实应该这样理解，只有像至信微这样能够踏实做产品、搞技术、拓市场，给投资者带回报的企业，才能得到投资者的青睐，也只有这样的企业才能最终胜出。”
经常听到有这样一个说法，中国的市场太像养蛊了，最后活下来的蛊王必然也是世界的蛊王。
2.腾讯回应微信接入DeepSeek：灰度测试中 多个产品正探索接入
近日，有消息称，微信正在灰测接入DeepSeek R1模型。对此，腾讯方面2月16日回应媒体时表示，微信搜一搜在调用混元大模型丰富AI搜索的同时，近日正式灰度测试接入DeepSeek。在灰度测试范围的用户，可在对话框顶部搜索入口，看到“AI搜索”字样，点击进入后，可免费使用DeepSeek-R1满血版模型，获得更多元化的搜索体验。腾讯多个产品正在探索接入DeepSeek，如腾讯云AI代码助手、腾讯元宝等，为用户提供更丰富的体验和服务。
3.【一周芯热点】晶圆代工大厂人事变动；中芯国际营收首破80亿美元
晶合集成人事变动：CEO蔡辉嘉因个人原因及家庭因素辞职、稳居全球第二，中芯国际营收首破80亿美元、机构：2025年中国芯片制造设备采购量将下降......一起来看看本周（2月10日-2月16日）半导体行业发生了哪些大事件？
1、晶合集成人事变动：CEO蔡辉嘉因个人原因及家庭因素辞职
2月13日，中国领先的晶圆代工企业合肥晶合集成电路股份有限公司（以下简称“晶合集成”，股票代码：688249）发布公告称，公司总经理、核心技术人员蔡辉嘉先生因个人及家庭原因申请辞去公司总经理职务，并不再担任公司核心技术人员。离职后，蔡辉嘉先生不再担任公司任何职务，自董事会审议通知之日起至公司聘任总经理之日起，由董事长蔡国智兼任CEO，以确保公司战略与运营的连续性。此次人事调整正值晶合集成高速发展的关键阶段，彰显了公司治理的灵活性与领导层对未来的坚定信心。
公告显示，蔡辉嘉先生在任职期间所参与研发项目的工作，目前已经完成工作交接，其离职不会对项目的研发进程产生不利影响。同时，蔡辉嘉先生在任职期间参与研发的知识产权的所有权均属于公司，与公司不存在涉及职务发明等知识产权权属纠纷或潜在纠纷的情形，其离职不影响公司专利等知识产权权属的完整性。
2、稳居全球第二，中芯国际营收首破80亿美元！
2025年2月11日晚，中国大陆晶圆代工龙头厂中芯国际发布2024年第四季度财报，销售收入再创新高达22.07亿美元，环比增长1.7%，毛利率为22.6%，环比上升2.1个百分点，全年收入首次突破80亿美元大关，进一步巩固了全球第二大纯晶圆代工厂地位。
中芯国际第四季度按应用分类，收入占比分别为：智能手机24.2%、计算机与平板19.1%、消费电子40.2%、互联与可穿戴8.3%、工业与汽车8.2%。纵观各地区的营收贡献占比，来自中国区的收入占比为89.1%；美国区的占比为8.9%，欧亚区占比为2%。
按晶圆尺寸分类，第四季度12英寸晶圆收入占比上升至80.6%，8英寸晶圆营收占比为19.4%。从产能方面来看，中芯国际月产能由2024年第三季度的88.425万片折合8英寸标准逻辑增加至2024年第四季度的94.7625万片8英寸标准逻辑。第四季度产能利用率持续为85.5%，共销售晶圆199.1761万片8英寸标准逻辑。中芯国际2024年第四季度资本开支为16.6亿美元，研发开支为2.17亿美元。
3、机构：2025年中国芯片制造设备采购量将下降
2月12日，市调机构TechInsights表示，在经历了三年的增长之后，中国今年对芯片制造设备的采购将出现下降，因为该行业正在努力应对产能过剩，并面临美国制裁的更大限制。
TechInsights的高级半导体制造业分析师Boris Metodiev在一次线上研讨会上表示：“至少在过去两年中，中国一直是晶圆制造设备的最大买家，购买了价值410亿美元的工具，占2024年全球销售额的40%。但今年，中国的支出预计将降至380亿美元，同比下降6%，其在全球采购中的份额将降至20%，这是自2021年以来的首次下降。由于出口管制和产能过剩，我们可以看到中国的芯片制造支出有所放缓。”
此前国际半导体产业协会（SEMI）预计，随着人工智能的持续普及，以及成熟技术生产的投资驱动，全球半导体设备市场将继续保持强劲增长，从2025年到2027年，全球300mm晶圆厂设备支出预计将达到创纪录的4000亿美元。
4、台积电员工分红总额312亿 平均每人逾44万
2月12日，台积电董事会核准2024年度员工业绩奖金与酬劳（分红），总金额1405.9亿元新台币（约合312亿元人民币），按照去年底中国台湾员工人数约7万人计算，平均每人可得超过200万元新台币（约合44万元人民币）。
据悉，台积电2024年全年营收约为2.894万亿元新台币，年增33.9%，税后净利润1.1732万亿元新台币。台积电为英伟达、博通、AMD、亚马逊和谷歌等市场领军企业生产全球大部分人工智能计算芯片。这些公司还利用台积电先进的芯片封装技术，将人工智能处理器与高带宽内存（HBM）芯片集成在一起，以提高性能。台积电还为大多数领先的芯片开发商提供服务，包括苹果、高通和联发科。
随着获利攀高，台积电2024年度员工业绩奖金与酬劳（分红）总金额增至1405.9亿元新台币；其中员工业绩奖金约702.9亿元新台币，已于每季季后发放，酬劳（分红）约702亿.9亿元新台币，预计今年7月发放。
此前台积电董事长魏哲家发布了对2025年及未来五年的强劲增长预期。2025年将是台积电强劲增长的一年，全年营收有望达到千亿美元的里程碑。这一预期不仅超过了市场普遍预期。
5、瞻博否认美国司法部诉讼指控：慧与收购案未扼杀竞争
据一份法庭文件显示，在美国司法部起诉阻止慧与（HPE）以140亿美元全现金收购网络设备制造商瞻博网络（Juniper Networks）后，瞻博否认了美国司法部的指控。
今年1月，美国司法部在其申诉中辩称，拟议的收购交易将扼杀竞争，并导致思科系统和慧与控制美国70%以上的网络设备市场。
瞻博近期在向加州联邦法院提交的文件中表示，该申诉没有正确反映无线网络解决方案的市场动态以及两家公司进行交易的理由。
瞻博表示，除了瞻博和慧与之外，美国还有八家以上的公司提供无线网络解决方案。
根据文件，思科在过去10年中占据超过50%的市场份额，而慧与和瞻博在过去三年中合计占有不到25%的市场份额。
文件称，慧与和瞻博的合计市场份额低于美国司法部可以认定该交易非法的水平。
瞻博表示，这项一年多前宣布的交易将增强针对思科的竞争。
6、恩智浦斥资3.07亿美元收购边缘AI NPU公司Kinara
荷兰芯片制造商恩智浦（NXP）宣布斥资3.07亿美元收购美国加州边缘人工智能（AI）芯片初创公司Kinara Inc.，后者专注于为网络边缘的人工智能工作负载开发神经处理单元（NPU）。
该交易距离恩智浦上月斥资6.25亿美元收购自动驾驶软件公司TTTech Auto AG仅一个多月，且是在其以2.425亿美元收购汽车连接系统制造商Aviva Links Inc.后的三周内宣布的。前两次收购显然旨在增强恩智浦最大的汽车芯片业务板块，但最新交易更多地是为了发展其工业和物联网（IoT）集团，该集团涵盖边缘计算芯片。
尽管恩智浦在很大程度上错过了帮助英伟达公司成为全球最有价值公司之一的AI浪潮，但在网络边缘情况可能有所不同。像Kinara这样的NPU产品被视为智能摄像头和无人机等在网络边缘运行的设备中处理AI工作负载的必要组件。
不久前恩智浦公布的财报显示，第四季度其四大主要业务板块——汽车、移动、工业和物联网，以及涵盖通信、基础设施和其他产品的部门的收入均出现下滑。更糟糕的是，恩智浦还预测第一季度收入将在27.25亿美元~29.25亿美元之间，其中值远低于华尔街29.2亿美元的目标。
7、Arm计划今年推出自研芯片，Meta成其首位客户
Arm计划在今年推出自己的芯片，此前该公司已确保Meta Platforms成为其首批客户之一，这是该芯片技术提供商向其他公司授权其设计蓝图的模式的重大转变，这推动其在美国上市的股票上涨约5%。
此举将使Arm与其一些最大客户直接竞争，其中包括英伟达，后者在Arm的架构之上构建自己的芯片。
Arm在一定程度上免受芯片制造商享受的与人工智能（AI）相关的增长热潮的影响，因为它通过稳步提高其技术的许可费并对其他公司销售的每块芯片收取版税来间接从人工智能中赚钱。
知情人士称，Arm首席执行官Rene Haas表示，最早将于今年夏天推出其内部生产的首款芯片。
报道称，Arm的芯片有望成为大型数据中心服务器的中央处理器 (CPU)，并建立在可以为Meta等客户定制的基础之上。
据报道，生产将外包给台积电等制造商。
8、蔡崇信确认阿里与苹果合作
2月13日，在阿联酋迪拜举办的“世界政府峰会”上，阿里巴巴联合创始人、董事局主席蔡崇信回应阿里与苹果合作传闻时表示，苹果在中国需要一个本地化的合作伙伴，为他们的手机服务。苹果一直非常挑剔，他们与中国的多家公司进行了交谈。最终，他们选择与我们做生意。我们非常幸运，也非常荣幸能够与苹果这样的伟大公司做生意。
据悉，在iPhone上获得AI地位将标志着阿里巴巴的突破，该公司的最新模型在全球基准测试中表现良好。阿里巴巴股价在2025年上涨了 30% 以上，这得益于人们对该公司在为全球最大互联网领域开发 AI 服务和平台方面取得进展的乐观情绪。
今年1月，阿里巴巴公布的基准测试成绩显示，在各种测试中，Qwen 2.5 Max版本的得分高于Meta Platforms Inc.的Llama和DeepSeek的V3模型。该公司现在被认为是人工智能领域的领军企业，与腾讯、字节跳动以及Minimax和智普等初创企业齐名。
9、应用材料：出口管制冲击在华业务，2025财年收入将减少4亿美元
美国最大的芯片设备制造商应用材料（Applied Materials Inc.）对当前财季的收入预测持谨慎态度，原因是出口管制风险可能影响其业务。
应用材料在周四（2月13日）的声明中表示，截至4月的财年第二财季销售额约为71亿美元。这与华尔街平均预估的72.2亿美元相比有所差距。应用材料公司表示，每股收益将为2.30美元，与预期相符。
首席财务官Brice Hill表示，公司正在“考虑与出口管制相关的逆风因素”。中国约占公司销售额的三分之一，而美国更严格的贸易限制使得在该国销售变得更加困难。
应用材料表示，拜登政府最后几个月实施的出口规则将使2025财年的收入减少约4亿美元。
约有一半的减收将出现在当前季度，其中大部分将影响应用材料的服务业务。首席执行官Gary Dickerson在与分析师的电话会议上表示，这是因为公司不得不停止在中国某些客户现场的设备服务。从长远来看，他预计其服务业务将恢复健康增长。
去年第四季度，中国占公司销售额的31%，低于一年前的45%。公司表示，来自中国内存制造商的订单激增并未延续到今年。
10、消息称特朗普政府重审《芯片法案》，390亿美元补贴或有变数
知情人士表示，白宫正寻求重新谈判美国《芯片和科学法案》的奖项，并已暗示将推迟一些即将到来的半导体拨款。
消息人士表示，特朗普新政府正在审查根据2022年法律授予的项目，该《芯片法案》旨在通过390亿美元的补贴来提高美国国内半导体产量。
据消息人士称，美国计划在评估和改变当前要求后重新谈判部分交易。目前尚不清楚可能的变化程度以及它们将如何影响已经敲定的协议。目前尚不清楚是否已采取任何行动。
GlobalWafers（环球晶）发言人Leah Peng表示：“芯片计划办公室告诉我们，某些与特朗普总统的行政命令和政策不一致的条件目前正在接受所有芯片直接资助协议的审查。”
环球晶表示，美国尚未直接通知其奖项条件或条款有任何变化，该公司将获得美国政府4.06亿美元的拨款，用于得克萨斯州和密苏里州的项目。该公司目前只有在2025年晚些时候实现特定里程碑后才能获得补贴。
4.北京发布网络平台交易新规 未经同意不得滥发营销短信
为督促和引导网络交易平台经营者落实合规管理主体责任，保障平台内小微经营者和消费者合法权益，北京市市场监管局近日公布《网络交易平台经营者服务协议与交易规则合规指引》《网络交易平台经营者信息公示与披露合规指引》《网络交易平台经营者禁限售商品管理合规指引》。
指引提出，不得编造、修改、删除、屏蔽消费者的评价信息，也不得好评前置、差评后置误导消费者。自动续费前五日应以显著方式提醒，并提供简便的随时取消或变更选项。
按照《网络交易平台经营者服务协议和交易规则合规指引》的要求，网络交易平台经营者应当对申请进入平台销售商品或者提供服务的经营者的身份、地址、联系方式、行政许可等主体信息进行核验、登记，建立登记档案，并至少每六个月核验更新一次。鼓励网络交易平台经营者根据平台内经营者的投诉举报、违法违规处置、消费者信用评价等情况，对平台内经营者信用状况进行评价、公示与分类管理。
按照中i强调，网络交易平台经营者不得编造、修改、删除、屏蔽消费者的评价信息；不得采用将好评前置、差评后置等误导性方式展示信息；不得不显著区分不同商品或者服务的评价。
此外，为了保护消费者个人信息，指引提出，网络交易经营者不得采用一次概括授权、默认授权、与其他授权捆绑、停止安装使用等方式，强迫或者变相强迫消费者同意收集、使用与经营活动无直接关系的信息。收集、使用个人生物特征、医疗健康、金融账户、个人行踪等敏感信息的，应当取得消费者的单独同意。
