1.技术新突破！RISC-V AI SoC成功适配DeepSeek模型
2.晶导微电子电子功率半导体内江基地项目开工
3.青禾晶元新厂房开工，投产后年产先进半导体设备约100台套
4.北电智造（南京）产业投资基金设立，投向AI、IC等领域
5.工信部等五部门调整重大技术装备进口税收政策有关目录，涉及集成电路关键设备
6.象帝先完成新一轮融资，携手战略伙伴开启国产GPU新征程
1.技术新突破！RISC-V AI SoC成功适配DeepSeek模型
2025年开年，国产AI大模型DeepSeek以惊人的速度席卷科技产业，用户规模突破亿级。作为一款基于Transformer架构的先进推理模型，DeepSeek参数规模庞大，对硬件计算能力、内存容量和带宽都提出了极高要求。
奕斯伟计算在搭载了自研RISC-V AI SoC EIC77系列芯片——EIC7700X和EIC7702X的EVB开发板上，成功完成对DeepSeek模型的适配。
搭载奕斯伟计算EIC77系列芯片的EVB板
EIC7700X/7702X内嵌NPU、GPU、DSP等硬件加速模块，配备大容量、高带宽的LPDDR5内存，确保在处理DeepSeek大规模模型时能够充分利用硬件资源，快速搬运大模型参数，从而显著提升推理效率。
测试结果显示（见下图），在运行7b参数规模的DeepSeek-distill-qwen模型时，搭载奕斯伟计算EIC7700X芯片的EVB开发板可达7 tokens/s的推理速度，搭载奕斯伟计算EIC7702X芯片的EVB开发板可达14 tokens/s的推理速度，展现出远超同类架构的高能效比。
奕斯伟计算RISC-V AI SoC芯片
适配DeepSeek模型测试结果
EIC77系列芯片是奕斯伟计算自主研发的12nm RISC-V AI SoC，内嵌4核64位乱序执行RISC-V P550 CPU和自研高性能NPU, 以及DSP、 GPU,、H.264/H.265编解码器，芯片的AI处理性能可以达到20 TOPS INT8，可以支持32GB 存储容量的LPDDR5@6400，支持全栈浮点计算及大语言模型。
其中，双Die AI SoC EIC7702X内嵌8核64位乱序RISC-V P550 CPU，AI处理能力可达40 TOPS INT8，可支持64GB存储容量的LPDDR5@6400。
EIC7700X模块框图
EIC7700X（左）与EIC7702X（右）芯片
搭载EIC7700X/EIC7702X芯片的EVB板，拥有32/64 GB LPDDR存储容量，4/8通道Gen3 PCIe接口，支持SATA3、HDMI2.0、1000M Ethernet、USB3.2、MIPI等丰富接口，可以实现机器视觉、目标分类、目标定位、图像分割、动作姿态识别、自然语言处理等功能，可广泛应用于安全运营、智慧政务、工业检测、智慧教育、无人驾驶、机器人、无人机、智慧交通等应用场景。
除开发板外，EIC77系列产品还涵盖AI BOX、AI PC、服务器加速卡等多种产品形态，适用于云、边、端等多种工作场景，多维度实现AI处理。
应用场景广泛
EIC77系列芯片短时间内快速完成了对DeepSeek大模型的适配工作，充分展示了奕斯伟计算RISC-V AI SoC芯片的高算力利用率和开发软件工具的通用性与便捷性，能够适应多种深度学习算法模型，易于使用，体现了奕斯伟计算的芯片与工具链经过多代架构迭代后的工程实用性。
随着AI技术的快速发展，奕斯伟计算将沿着RISC-V+AI的技术路线，以更具性能优势、能效比更高的芯片与方案，不断拓展更多应用场景，为千行百业提供AI算力支持。
2.晶导微电子电子功率半导体内江基地项目开工
据内江高新消息，2月13日，四川省2025年第一季度重大项目现场推进活动内江分会场活动在电子功率半导体内江基地项目现场举行。
此次开工的电子功率半导体内江基地项目由山东晶导微电子股份有限公司投资建设，将建设内江高新区第一个涵盖芯片设计、制造、封装及框架的IDM全产业链生产模式的工厂。其中，一期项目将建设包括功率二极管生产线、功率整流桥生产线在内的多条生产线及配套设施，预计年产功率二极管420亿只、整流桥200亿只，年产值7.5亿元。
（电子功率半导体内江基地项目效果图，来源：内江高新）
山东晶导微电子股份有限公司总经理李国鹏表示，去年7月公司与内江高新区管委会签订合作协议，当年10月8日首批设备顺利搬入过渡厂房，10月16日开始试生产，并实现约1000万元的产值。
3.青禾晶元新厂房开工，投产后年产先进半导体设备约100台套
2025年2月13日，青禾晶元集团在天津滨海高新区创新创业园迎来了新厂房的开工仪式，这标志着该公司迈入了规模化发展的新篇章。
（来源：iSABers青禾晶元）
新厂房占地17000平方米，将被打造成为集生产、研发、测试于一体的半导体键合技术创新中心。该项目建成投产后，预计年产先进半导体设备约100台套，年产值近15亿元。新厂房将满足W2W混合键合、C2W混合键合、倒装键合、超高真空常温键合、热压键合等多型号设备的同时生产需求。
青禾晶元一直在先进半导体键合集成技术领域深耕细作，该公司在混合键合技术和C2W技术方面取得了显著突破。起自主研发的12寸C2W和W2W键合设备对准精度达到±50nm，键合后精度优于±100nm，性能已比肩国际龙头企业。据悉，未来，青禾晶元将重点攻关2.5D/3D先进封装用键合设备，并计划推出更多高端产品，以满足市场不断升级的需求。
4.北电智造（南京）产业投资基金设立，投向AI、IC等领域
2月13日，南京江北新区与北京电控集团举行产业投资基金签约活动。
（来源：南京江北新区）
此次双方共同设立的北电智造（南京）产业投资基金，将结合新区产业集群特点，依托北京电控产业体系和资源，重点聚焦人工智能、集成电路、高端装备等产业优质项目进行投资布局。
北京电控集团是北京市国资委管理的国有特大型高科技产业集团，企业深耕电子信息产业领域，形成以显示、集成电路为核心的产业发展格局，业务板块涵盖京东方、北方华创、燕东微、电子城高科等多家上市公司。目前，企业资产总额超5500亿元，位列“中国企业500强”第151位，“中国制造业企业500强”第63位，“中国战略性新兴产业领军企业100强”第10位。
5.工信部等五部门调整重大技术装备进口税收政策有关目录，涉及集成电路关键设备
工业和信息化部、财政部、海关总署、国家税务总局、国家能源局等五部门近日联合印发通知，调整重大技术装备进口税收政策有关目录。通知涉及的《国家支持发展的重大技术装备和产品目录（2025年版）》、《重大技术装备和产品进口关键零部件、原材料商品目录（2025年版）》和《进口不予免税的重大技术装备和产品目录（2025年版）》，自今年3月1日起执行。《工业和信息化部 财政部 海关总署 国家税务总局 国家能源局关于调整重大技术装备进口税收政策有关目录的通知》（工信部联重装〔2021〕198号）同时废止。
以下为通知原文：
关于调整重大技术装备进口税收政策有关目录的通知
工信部联重装〔2025〕26号
根据《财政部 工业和信息化部 海关总署 国家税务总局 国家能源局关于印发〈重大技术装备进口税收政策管理办法〉的通知》（财关税〔2020〕2号）和《工业和信息化部 财政部 海关总署 国家税务总局 国家能源局关于印发〈重大技术装备进口税收政策管理办法实施细则〉的通知》（工信部联财〔2020〕118号）有关要求，结合国内外形势变化，工业和信息化部、财政部、海关总署、国家税务总局、国家能源局对重大技术装备进口税收政策有关目录进行了修订。有关事项通知如下：一、《国家支持发展的重大技术装备和产品目录（2025年版）》（附件1）、《重大技术装备和产品进口关键零部件、原材料商品目录（2025年版）》（附件2）和《进口不予免税的重大技术装备和产品目录（2025年版）》（附件3）自2025年3月1日起执行。
二、对2025年2月28日前（含2月28日）批准的按照或比照《国务院关于调整进口设备税收政策的通知》（国发〔1997〕37号）规定享受进口税收优惠政策的项目和企业，在2025年8月31日前（含8月31日）进口设备，继续按照《工业和信息化部 财政部 海关总署 国家税务总局 国家能源局关于调整重大技术装备进口税收政策有关目录的通知》（工信部联重装〔2021〕198号）和《财政部 国家发展改革委 海关总署 国家税务总局关于调整〈国内投资项目不予免税的进口商品目录〉的公告》（2012年第83号）执行。
三、对2025年2月28日前（含2月28日），举办的中国国际进口博览会、中国国际服务贸易交易会以及中西部地区国际性展会展期内销售的进口展品税收优惠政策项下的国际性展会，展期内销售的进口展品继续按照工信部联重装〔2021〕198号文执行；2025年3月1日以后举办的，按本通知执行。
四、附件1和附件2中所列销售业绩要求仅用于确定免税企业名单。附件2中列明执行年限的进口关键零部件、原材料，免税执行期限截至该年度12月31日（含）。附件2和附件3中所列税则号列仅供参考，具体商品范围以设备名称及技术规格要求为准。
五、如遇目录列明商品范围理解不清等特殊事项，企业及有关单位可通过省级工业和信息化主管部门报工业和信息化部，工业和信息化部、财政部、海关总署、国家税务总局、国家能源局共同解释。
六、自2025年3月1日起，《工业和信息化部 财政部 海关总署 国家税务总局 国家能源局关于调整重大技术装备进口税收政策有关目录的通知》（工信部联重装〔2021〕198号）予以废止。
1．国家支持发展的重大技术装备和产品目录（2025年版）
2．重大技术装备和产品进口关键零部件、原材料商品目录（2025年版）
3．进口不予免税的重大技术装备和产品目录（2025年版）
工业和信息化部
财政部
海关总署
国家税务总局
国家能源局
2025年2月5日
6.象帝先完成新一轮融资，携手战略伙伴开启国产GPU新征程
近日，象帝先计算技术（重庆）有限公司（简称“象帝先”）成功完成数亿元新一轮战略融资。此次融资标志着公司彻底摆脱2024年因融资受阻引发的阶段性困境，以更坚实的资金基础与技术实力迈向全新发展阶段。本轮融资将全面支持新一代GPU芯片量产、前沿技术研发及全球化市场拓展，同时引入A股上市公司安孚科技（股票代码：603031）及多家知名创投机构的战略合作，为国产GPU赛道注入强劲动能。
技术引领，创新驱动：自主突破铸就核心竞争力
自2020年成立以来，象帝先始终以“突破国产GPU技术壁垒”为使命，聚焦高端通用GPU芯片研发与生态构建。公司核心团队由芯片行业领军人物唐志敏领衔，成员来自海光、英伟达、AMD等国内外顶尖企业，平均从业经验超10年。凭借深厚的技术积淀，象帝先的“天钧”系列产品，成功实现了研发及量产目标，并已广泛应用于云桌面、CAD/CAE、元宇宙及数字孪生等领域。产品不仅通过了国内主要CPU芯片和操作系统的兼容性认证，也赢得了关键客户群体的高度认可，展现了公司强大的技术实力和市场前瞻性。
象帝先始终秉持技术创新驱动发展，持续加大研发投入，不断推出更新、更先进的产品。我们不仅在图形处理领域持续发力，还积极布局AI计算等前沿技术，力求在关键技术指标上达到国际领先水平，逐步满足国内高端显示渲染、人工智能计算等领域的迫切需求，并将继续推动行业的技术革新与产业升级，助力中国在全球GPU技术竞争中占据更为重要的战略地位。
逆境奋进，破局重生：以实力赢得市场信心
2024年对象帝先而言是极具挑战的一年，但公司却始终未曾退缩。凭借过硬的技术成果与团队同心协力的努力，象帝先迅速调整战略，通过优化成本结构、加速产品商业化落地，成功扭转了困局。在此期间，公司接连斩获重庆市“独角兽企业”、国家级“专精特新中小企业”等重磅荣誉，彰显了逆境中的韧性与担当。
此次融资的成功，不仅是对象帝先技术实力的高度认可，更是市场对其未来发展潜力的坚定信心。公司创始人唐志敏表示：“困难是暂时的，创新是永恒的。我们将以此次融资为契机，持续深耕GPU核心技术，为中国GPU产业自主化贡献力量。”
联手上市公司、知名创投共创未来：强强协同赋能新增长
本轮融资中，象帝先与A股上市公司安孚科技达成深度战略合作。安孚科技近年来通过收购国内消费电池龙头南孚电池，成功实现从传统零售向高科技消费电池领域的跨越式转型。此次合作，安孚科技将依托其强大的资本实力及高效管理体系，助力象帝先加速技术研发、拓展市场边界。
此外，多家知名创投机构的加入，将进一步强化象帝先在资本运作与生态合作方面的优势。未来，公司计划通过联合上下游伙伴，构建覆盖芯片设计、制造、应用开发的国产GPU全产业链生态，打破国际巨头垄断格局。
迈向新征程：以创新定义国产GPU未来
2025 年，象帝先将以此次融资为起点，聚焦三大战略方向：
一是加速现有产品的量产进程，凭借卓越的性能优势，全面推动国产 GPU的深度应用。
二是加大研发投入，强化核心技术攻关，全力打造技术领先、性能卓越且适配多元场景的 GPU 产品矩阵。公司将依托深厚的技术底蕴，持续创新，全方位提升产品性能，力求在图形处理、视频编解码、AI等关键技术指标上达到国际领先水平，充分满足国内高端显示、渲染等前沿领域的迫切需求。
三是深化国产化生态布局，筑牢信息安全与技术自主屏障。象帝先将联合产业链上下游伙伴，推动 GPU 芯片在政务、金融、通信等关键领域的规模化替代，构建从硬件到软件的全国产化解决方案，保障核心数据安全，助力中国信息技术与人工智能产业突破 “卡脖子” 困境，抢占全球科技竞争制高点。
尽管国产 GPU 之路仍面临技术攻坚与生态建设的挑战，但象帝先已凭借清晰的战略、顶尖的团队与强大的合作伙伴，站在了新一轮发展的起跑线上。未来，公司将继续以自主创新为引擎，携手产业伙伴共绘国产 GPU 的壮阔蓝图，为国内“新质生产力”及“数字经济”高质量发展催生新动能，迎接属于“中国芯”的无限可能！
