英伟达新AI芯片Rubin或提前半年亮相

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英伟达(NVIDIA)高带宽存储器(HBM)主力供应商南韩SK集团会长崔泰源昨(4)日透露,英伟达执行长黄仁勋要求SK海力士提前六个月交付用于英伟达下世代AI芯片平台「Rubin」的HBM4存储芯片。这意味着英伟达下世代AI芯片将催速问世,可望提前半年亮相。

业界认为,Rubin平台打造的AI芯片功能更强大,相关服务器机柜可望再写天价,鸿海(2317)、广达(2382)订单将持续涌入,伴随单价持续拉升,营运更补。

业界人士指出,英伟达最新Blackwell平台近期甫开始量产,高阶款GB200 NVL72机柜平均单价(ASP)约300万美元(约新台币9600万元),Rubin为Blackwell下一代平台,算力更强,其相关机柜单价可预期将再写天价,预料将轻松冲破新台币1亿元。

台厂中,鸿海在英伟达高阶AI服务器机柜占比最大,广达也有一定份额。若英伟达下世代Rubin平台提早半年问世,鸿海、广达现正忙着出货GB200机柜之余,之后很快又有Rubin接棒,且单价更高,挹注营运动能一路走强。

英伟达每年升级AI芯片产品,今年底最新出货的是Blackwell平台的B200与GB200芯片,2025年推出Blackwell Ultra芯片(B300或GB300),原订2026年推出下一代Rubin平台的R100芯片。

陆系分析师预期,R100将采台积电N3制程与CoWoS-L封装,GB200则是采台积电N4P制程,同样是CoWoS-L封装。

Rubin平台搭载的高带宽存储器规格为最新HBM4,SK海力士为主力供应商。SK海力士10月甫对外宣布会在2025下半年供应HBM4,但崔泰源昨天透露,已接获黄仁勋要求,要提前六个月交付HBM4给英伟达。

黄仁勋要求SK海力士加快HBM4交货速度,意味英伟达正催速Rubin上市时程,可望早半年问世。

目前英伟达在其B100 AI芯片使用的是当下最快的HBM3E,即便HBM3E表现已相当出色,英伟达为保持技术领先,计画在未来升级到更强的HBM4,原订明年底开始大量生产,让R100能利用HBM4的高性能,提供更高的算力。

鸿海正全力冲刺GB200 AI服务器出货,董事长刘扬伟先前宣示,鸿海将是全球第一个出货GB200 AI服务器的供应商。

因应英伟达Blackwell平台服务器需求强劲与地缘政治考量,鸿海正在墨西哥打造全球最大GB200服务器生产基地。

业界研判,鸿海是英伟达最大AI服务器组装伙伴,英伟达每一代AI芯片产品更迭,鸿海都可望抢下多数订单,将是英伟达冲刺AI市占最大受惠台厂。

广达同步受惠英伟达AI服务器出货强劲,今年第2季AI服务器营收占比已冲破五成,提前达标,下半年出货动能持续升温,2024全年AI服务器营收将大增三位数百分比,随着英伟达Blackwell、Rubin平台接力上秀,广达营运也将一路热转。

责编: 爱集微
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