三星副董事长因营业利润未达预期道歉

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10月8日,三星公布其第三季度初步营业利润约为9.1万亿韩元,低于此前预计的11.5万亿韩元。三星电子副董事长兼设备解决方案部门主管Jun Young-hyun对此发表了一份道歉声明,他表示:“我们此次的业绩不如市场预期,已经引发了人们对公司基本技术竞争力和未来的忧虑,许多人都在谈论三星的危机,我们领导业务的主管将负起责任。”

此外,业内有传闻称,三星将和英特尔一样选择拆分晶圆代工等部分业务来缓解财务压力,三星电子董事长李在镕在10月8日对此做出正面回应,他指出:“三星无意拆分其代工芯片制造业务和逻辑芯片设计业务,三星会继续拓展其他相关业务,对剥离现有业务不感兴趣。”可见,三星的高层已经十分关注此次危机,如何才能平稳度过,将是对三星的一次“大考”。

问题出在存储芯片业务上?

从三星电子业务来讲,半导体向来是三星重要的利润来源和护城河。三星今年第二季度销售额为74.07万亿韩元,同比增长23.44%;营业利润为10.4439万亿韩元,同比大增1462.29%。增长主要是得益于存储芯片价格上涨以及生成式AI带动的强劲需求,让三星DS(半导体)部门强势增长,总利润贡献占比达61.8%。其中,存储芯片业务占据该部门总营收的70%以上。而2023年,由于半导体部门亏损较大,三星全年营业利润同比减少超过八成,亏损额高达14.88万亿韩元。

可见,确保存储芯片业务的营收对于三星来说至关重要。

如今,问题恰恰出在存储业务。

存储芯片市场一直以来都遵循着一定的周期性,三星作为该领域的霸主,对此早已习以为常,业界也不会去质疑三星的能力。但自从更顺应AI时代的HBM(高带宽内存)横空出世,让没有及时跟上节奏的三星落入下风,技术和产品质量更加稳定的SK海力士抢占了大部分市场份额。尤其是关键客户英伟达被SK海力士牢牢把在手里,让三星没有吃到足够的AI红利。目前,SK海力士在3月份宣布率先供应第五代HBM,并于最近开始量产12层产品,全线领先于三星。Macquarie估计,2026年三星的HBM收入将仅为SK海力士的43%,约为130亿美元,三星可能会因此失去第一大DRAM供应商的地位。

而在近期,HBM的周期性逐渐显现,且与此前存储芯片周期性的速率有所不同。摩根士丹利近期发布了一份名为《寒冬将至》的报告,将SK海力士目标股价大幅下调54%,从26万韩元下调至12万韩元,并将三星电子目标股价下调27.6%,从10.5万韩元下调至7.6万韩元。理由是智能手机和PC需求减少导致通用DRAM需求下降,专供AI服务器的HBM也出现供应过剩,导致价格下跌。基于此,摩根士丹利将对韩国科技行业的投资评级从“中性”下调至“谨慎”。

这份报告直接导致了全球投资机构对三星投资价值产生动摇。从9月3日到公布第三季度业绩的10月8日,外资证券公司连续21个交易日抛售三星股票,总共卖出了约1.5亿股三星,约占发行股份总数的2.6%,短短时间内卖出10万亿韩元的情况可谓史无前例,三星的股价也因此下跌逾23%。

除了存储芯片方面的失利,三星在晶圆代工业务方面的颓势更加明显。

近几年,三星在先进制程方面的良率不及台积电稳定,甚至连自己正在开发的HBM4都需要委托台积电来代工。据了解,三星代工业务今年预计将亏损数十亿韩元,这也是有传闻说三星有可能拆分其代工业务的主要原因。

最好将代工业务进行分拆?

尽管当前三星公布的第三季度利润和收入均低于市场预期,但仍处于盈利阶段,三星还有机会尽快做出调整。

三星今年更换的新任芯片业务负责人Jun Young-hyun在道歉声明中表示:“三星正在努力应对潜在的危机,不会依赖短期解决方案,而是专注于增强公司的长期竞争力。”专家表示,这个短期解决方案可能就是指三星不会依靠拆分代工业务,来快速缓解当前的压力,而李在镕近期的正面回应也印证了这一说法,并且他还表示:“我们对发展这项业务充满热情,没有剥离它们的计划。”

但这种坚持是否对于三星是个好的选择,专家们的意见更倾向于拆分代工业务,原因在于专注一项业务才能做得更好。而且三星和英特尔都有芯片设计业务,很难为客户提供足够的安全感,也难以完全排解客户对于技术泄密的忧虑。

曾在三星任职的尚明大学系统半导体工程教授李钟焕表示:“从原则上讲,为赢得客户信任并专注其他业务,三星最好将代工业务进行分拆。”然而,他也指出,如果代工业务作为独立公司运营,可能很难继续获得来自存储芯片业务的财务支持。

因此,专家表示,无论其代工业务拆分与否,三星当前的主线任务还是提升和稳定技术,无论是HBM还是先进制程,只有技术达标才有市场,三星不能再依靠此前的优势吃老本,不然三星在此次存储芯片的下行周期中将无比煎熬。

文章来源:电子信息产业网

责编: 爱集微
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