AMD新品齐发 持续拓展版图叫阵英伟达、英特尔

来源:经济日报 #AMD#
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芯片大厂AMD(AMD)于美国时间10日在旧金山举行ADVANCING AI 2024活动,包括AI加速器、服务器处理器、AI PC处理器、网路处理器等四大产品线新品齐发,左打英伟达,右攻英特尔等竞争对手。

台积电将于下周四(17日)举行法说会,外界预期,AMD持续拓展各项产品版图,与其长期合作的晶圆代工龙头台积电也将受惠。

AMD四大新品齐发

在最受到瞩目的AI加速器芯片方面,AMD推出最新Instinct MI325X加速器,以台积电4/5纳米制程生产,相关平台从本季开始量产出货,预计明年首季起,包括技嘉、联想、美AMD、戴尔、HPE与Eviden等平台伙伴将供货。

AMD Instinct MI325X加速器标榜256GB HBM3E存储器容量支援6.0TB/s,提供比英伟达H200高1.8倍的存储器容量与1.3倍的频宽,以及1.3倍的理论峰值FP16与FP8运算效能,也比自家现有MI300X的192GB HBM3存储器更为升级。

同时,AMD也推出最新的第五代EPYC服务器处理器,先前代号为Turin,采用Zen 5核心架构,以台积电3/4纳米制程生产。其EPYC 9005系列处理器已获戴尔、美AMD、联想、HPE等采用。该公司标榜其EPYC新品的规格与效能,超越竞争对手英特尔相对应的产品。

至于企业应用AI PC处理器方面,AMD推出Ryzen AI PRO 300系列处理器,同样是基于Zen 5架构,以4纳米制程生产,采用Zen 5与XDNA 2架构,标榜提供领先业界的效能、电池续航力和安全性,已搭载于首款专为企业设计的微软Copilot+笔电。

Ryzen AI PRO 300系列处理器是AMD此产品线的第三代企业应用AI PC产品,标榜NPU算力持续提升,从第一代的10 TOPS,在第二代进步到16 TPOS,到最新第三代已可达50至55 TOPS,这一代产品的算力表现大幅跃升,CPU表现超越英特尔的相对应竞争产品,以及NPU表现也超越英特尔相对应产品,以及苹果M4芯片。

另外,AMD还推出Pensando Salina 资料处理器(DPU)与AI网路介面卡(NIC)Pensando Pollara 400。该公司强调,全新的DPU与AI NIC可最大程度提升AI基础设施效能,最佳化资料管道和GPU通讯,以实现高效能、可扩展的AI系统。Pensando Salina是AMD可程式化DPU的第3代产品,与前一代DPU 相比,效能、频宽和规模都提升达2倍。

AMD指出,Pensando Salina与Pensando Pollara 400将于本季送样,并将在2025年上半年推出。

AMD执行长苏姿丰在今年10月任职满十年,缴出亮眼的成绩单。

苏姿丰十年来将AMD带向新高峰,外界预期未来将开拓AI时代更多商机。她近期在社群媒体中提到“这是一段令人难以置信的旅程,有很多值得骄傲的时刻。要感谢全球AMD团队所做的一切。尽管过去十年令人惊叹,但最好的还在后头。”

最新AI加速器MI325X本季推出,下一代MI350系列加速器预计2025年下半年推出,采用新一代CDNA 4架构与3纳米制程生产。


责编: 爱集微
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