台积电美国厂试产5nm AMD成第二大客户

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AMD将在台积电位于亚利桑那州的新工厂生产高性能芯片,成为继苹果之后该工厂的第二大知名客户。记者Tim Culpan报道称,知情人士证实了这一协议,但台积电拒绝置评。

位于亚利桑那州菲尼克斯附近的台积电Fab 21已开始试产其5nm节点,该工艺节点系列包括N4/N4P/N4X和N5/N5P/N5X工艺。虽然其第一阶段的生产尚未完全开始,但苹果A16 Bionic 芯片目前正在Fab 21使用N4P工艺生产。

A16 Bionic自2022年中期以来一直存在,对于这家工厂来说,这是一个极好的制造测试,据报道,该工厂目前为各种Apple产品生产的芯片数量“虽小,但意义重大”。

不过,目前尚不清楚AMD计划在Fab 21生产的芯片规划。据消息人士透露,生产目前正在规划中,芯片的流片和制造都将于明年在亚利桑那州进行。Fab 21的第一阶段仅限于N4和 N5技术,除非有比RDNA 3和Zen 4更新的任何消费芯片。

AMD的CDNA 3系列企业AI芯片(为Instinct MI300系列加速器提供动力)很可能是关注对象。MI325X将于2024年第四季度发布,采用N4节点,而即将推出的MI350将采用台积电的N3节点。亚利桑那州可能是MI325X在最初生产浪潮之后的生产地。但这只是一种推测;AMD可能会决定在Fab 21生产尚未公布的AI或移动芯片。

AMD在亚利桑那州生产的HPC芯片首先必须运往海外进行封装。然而,安靠和台积电最近达成协议,将在亚利桑那州联手进行先进封装,这将更牢固地巩固美国的AI芯片供应链。安靠耗资20亿美元的亚利桑那州芯片测试和封装工厂目前正在建设中,预计最早将于2026年投入生产,该工厂将被允许使用台积电的CoWoS和InFO封装技术,从而允许AI和HPC芯片在美国更完整地封装。GPU特别依赖 CoWoS 技术与其高带宽内存(HBM)芯片连接。安靠开始在其亚利桑那州建设工厂,指望台积电成为其主要客户,但与专利 CoWoS 技术合作的协议对许多人来说仍然是一个惊喜。

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