华天科技应邀出席第二十二届中国半导体封装测试技术与市场年会

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2024年9月24日,第二十二届中国半导体封装测试技术与市场年会-第六届无锡太湖创芯论坛在无锡太湖国际博览中心隆重召开。作为行业领军企业,华天科技受邀参加本次大会,并分享了前沿技术与行业发展的深度思考。

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华天科技首席科学家张玉明教授在大会上发表了题为《创新驱动 产业协同,推进行业发展》的演讲,全面剖析了后摩尔时代的产业变革趋势。他指出,随着摩尔定律的边界逐渐逼近,集成电路封测行业的重要性愈加突出。

张教授强调了中国市场的快速增长机遇,并详细阐述了华天科技先进封装技术的布局,华天科技通过构建先进封装技术平台HMatrix,积极推动先进封装技术的创新,致力打造以FoCS、SiCS、BiCS三类技术为基础的2.5D/3D先进封装技术平台,以此迎接人工智能(AI)时代高端封测需求。另外,针对移动设备、可穿戴设备等对体积要求严苛、封装密度高、厚度要求超薄的产品趋势,华天科技UHD FO(W/S=2/2um)平台也即将进入量产。

最后,张教授报告指出,华天科技愿与产业上下游的合作,加速先进封装技术的产业化进程,推动半导体封测产业链国产化,同时联合西安交通大学、西北工业大学、西安电子科技大学优势资源,共同建设中国西部微电子技术产业化平台,促进创新链、产业链、资金链、人才链深度融合。

此外,华天科技(昆山)电子有限公司技术专家付东之发表了《芯粒封装,算力时代新引擎》的演讲,他回顾了芯粒封装技术的兴起背景,解释了随着先进制程逐渐接近物理极限,摩尔定律延续的挑战日益增大,芯粒技术凭借高性价比和高灵活性成为替代方案的必然选择。付东之详细介绍了芯粒封装的主要技术路线,包括芯粒的设计、集成、互连等方面,并展望了该技术在未来高算力需求中的广阔应用前景。

通过此次会议,华天科技与行业同仁展开了深入交流,不仅分享了创新成果,也进一步加深了公司在半导体封测领域的行业影响力,展现出推动产业发展的坚定信念。

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