中国台湾翻新建设两座12英寸晶圆厂,为创企提供先进制造工艺

来源:爱集微 #晶圆厂# #芯片#
7838

随着中国台湾芯片产业创新计划(TCIIP)进入第二年,中国台湾正在加大力度改造两座12英寸半导体晶圆厂,并提供大量预算支持。该计划旨在为岛内小型集成电路(IC)设计公司和初创企业提供先进制造工艺。

中国台湾已在2025财年拨出约122亿元新台币(约合3.8316亿美元),用于翻新两座12英寸晶圆厂,但尚待批准。

其中一座晶圆厂将由中国台湾科学技术委员会(NSTC)下属的中国台湾半导体研究中心(TSRI)负责运营,配备两套由台积电捐赠的12英寸设备。另一座晶圆厂将由工业技术研究院(ITRI)管理,配备三套台积电捐赠的设备。

虽然中国台湾拥有世界第二大IC设计产业,但大多数本地公司无法负担台积电先进的4nm和3nm工艺的高昂成本。据官员称,这些翻新的晶圆厂将为他们提供更先进的制造选择,但预计短期内不会提供3nm服务。

官员们进一步解释说,随着生成式人工智能(AI)应用重塑IC设计,中国台湾半导体研究中心和工业技术研究院的12英寸晶圆厂将扮演不同的角色。半导体研究中心将专注于前端流程,而工业技术研究院将处理后端任务。尽管功能各不相同,但两座晶圆厂的共同目标都是支持中国台湾的芯片创新、研发和人才培养。

半导体研究中心在2025年至2030年期间的主要任务是引领下一代芯片系统的研发。该研究中心打算建立一个共享服务平台,开发未来计算和6G通信芯片供应链所需的核心技术,提供芯片制造和系统集成服务。(校对/李梅)


责编: 李梅
来源:爱集微 #晶圆厂# #芯片#
THE END

*此内容为集微网原创,著作权归集微网所有,爱集微,爱原创

关闭
加载

PDF 加载中...