传台积电SoIC产能三年倍增,嘉义厂成未来重镇

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AI浪潮推动下,台积电扩充CoWoS产能刻不容缓,同时SoIC(系统集成单芯片)需求也扶摇直上。

业界传出,因四大客户需求强劲,台积电也全力扩充SoIC产能,今年底月产能将从2023年底的约2000片,跳增至4000~5000片,2025年有机会达到8000片以上,2026年再倍增,以满足未来AI、HPC的强劲需求。

台积电SoIC是业界第一个高密度3D Chiplet(小芯片)堆栈技术,通过Chip on Wafer(CoW)封装技术,可以将不同尺寸、功能、节点的晶粒进行异质集成,并于竹南六厂(AP6)进入量产。据了解,建设中的嘉义先进封测七厂(AP7),共规划六个阶段,不仅将扩充CoWoS,也会建置SoIC。

业界人士分析,CoWoS需求引爆后,台积电一开始先将部分InFo产线从龙潭移至南科,挪出空间扩产,然后台中AP5也从原本规划仅扩充WoS,后也拍板要一并扩充CoW,预计2025年量产CoWoS;至于南科厂目前则有小量生产CoW。

该人士进一步指出,这段时间以来,台积电主要集中火力在位于竹南的第五座封测厂AP6扩充CoWoS,未来CoWoS下一个扩产重心将转向刚购置的群创旧厂。不过,早前SoIC率先在竹南厂实现量产,在CoWoS大扩产下,也因此占用了SoIC的扩产空间,长期来看SoIC生产重镇将在AP7。

目前台积电SoIC掌握四大客户,其中AMD是SoIC首发客户,MI300即以SoIC搭配CoWoS。业界消息指出,最大客户苹果也进入试产阶段,预计2025~2026年间量产,主要应用在Mac、iPad等产品,且制造成本比当前方案更具有优势。同时,公司也与英伟达、博通(Broadcom)正在进行合作,主要是应对硅光子及CPO趋势,可预期未来SoIC将成为继CoWoS之后,台积电的下一个先进封装利器。

责编: 爱集微
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