据媒体上周五援引知情人士的消息称,英特尔公司与美国官员达成了一项具有约束力的协议,称该公司已正式有资格获得高达35亿美元的联邦拨款,为美国五角大楼生产半导体。该项目名为“安全飞地(Secure Enclave)”,为军事和情报部门生产先进芯片。据报道,该项目将涉及美国多个州,包括英特尔在亚利桑那州的一家制造工厂。
据报道,“安全飞地”项目的资金来自美国商务部管理的《芯片与科学法案》拨款项目。
今年3月时,根据拜登总统签署的《芯片法案》,美国商务部发文称政府决定给英特尔提供85亿美元的拨款,以及110亿美元的贷款。该法案旨在振兴美国半导体制造业。
英特尔方面则在就更广泛的激励方案的条款与政府进行谈判,希望激励方案能够将政府支持扩大到亚利桑那州、俄亥俄州、新墨西哥州和俄勒冈州的工厂。
和其他《芯片法案》的获益方一样,英特尔目前还没有收到任何激励资金,因为这些资金决定被认为是初步的。