矩阵科技完成亿元B2轮融资,发力新一代先进封装PVD设备

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9月11日,深圳市矩阵多元科技有限公司(简称“矩阵科技”)官宣完成亿元B2轮融资,由中车资本、智慧互联产业基金、前海母基金和毅达资本联合投资,融得资金主要用于新一代先进封装PVD量产设备的研发、产能扩充以及补充流动资金等。

矩阵科技目前聚焦于半导体先进封装的薄膜沉积工艺,已掌握国际尖端的磁控溅射PVD设备关键技术,具有整机机台的设计、生产和交付能力,并自主研发出溅射阴极系统、面板级封装基片装载系统等多项关键子系统。

矩阵科技的工业级量产设备DEP600(双枚叶式先进封装溅射PVD设备)应用于扇出型面板级封装中的种子层金属化,已经获得数个国内头部半导体封装厂商订单。

据悉,矩阵科技核心技术团队来自于国际一线的半导体龙头企业,曾获得深圳市高层次人才团队研发资助,其设备多次入选广东省、深圳市首台套重大技术装备推广应用指导目录,已有股东还包括中芯聚源、汇川产投、松禾资本、联想创投、国中资本、中信建投资本等。

责编: 姜羽桐
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