编者按：一直以来，爱集微凭借强大的媒体平台和原创内容生产力，全方位跟踪全球半导体行业热点，为全球用户提供专业的资讯服务。此次，爱集微推出《海外芯片股》系列，将聚焦海外半导体上市公司，第一时间跟踪海外上市公司的公告发布、新闻动态和深度分析，敬请关注。《海外芯片股》系列主要跟踪覆盖的企业包括美国、欧洲、日本、韩国、中国台湾等全球半导体主要生产和消费地的上市公司，目前跟踪企业数量超过110家，后续仍将不断更替完善企业数据库。
上周，台积电8月营收增长33%至2509亿元新台币；美光量产12层HBM3E 36GB芯片；传英特尔18A制程经博通测试后遭严重挫败；传台积电首台High-NA EUV设备本月进厂；三星泰勒工厂建设遇阻；世界先进新加坡12英寸厂获批，下半年动工；信越化学面向GaN半导体开发出大型基板；苹果新款iPhone将采用ARM最新V9芯片技术。
财报与业绩
1.AI芯片需求强劲，台积电8月营收增长33%至2509亿元新台币——台积电8月份销售额达到2509亿元新台币（78亿美元），低于7月份45%的增长速度。分析师预计，第三季度台积电的营收将增长37%，延续2023年疫情后的复苏势头。台积电目前一半以上的收入来自高性能计算（HPC），该业务部分由AI需求驱动。
2.世界先进8月营收双升，登今年次高——晶圆代工厂世界公布2024年8月自结合并营收36.33亿元新台币（单位下同），较7月35.56亿元小增2.14％、较去年同期35.16亿元增长3.31％，站上今年次高、改写同期第三高。累计前8月合并营收278.87亿元，较去年同期251.54亿元增长10.87％，改写同期次高。
3.联发科8月营收月减8%，近六月低点——手机芯片大厂联发科于10日公布8月合并营收415.28亿元新台币（单位下同），月减8.9%，为近六个月低点。联发科全年业绩目标是预期美元营收将成长中十位数百分比，约14%至16%。联发科8月业绩年减1.7%，累计前八月合并营收为3,478.67亿元，年增29.8%。联发科执行长蔡力行先前提到，相信2024年是下一阶段成长的开始。
投资与扩产
1.世界先进新加坡12英寸厂获批，下半年动工——世界先进和恩智浦9月4日宣布，其合资成立新加坡12英寸晶圆厂已获中国台湾及新加坡等监管机构批准，正式成立VisionPower Semiconductor Manufacturing Company（VSMC）合资公司，今年下半启动VSMC首座12英寸（300mm）晶圆厂建设。世界先进和恩智浦于今年6月5日宣布计划于新加坡共同成立VSMC合资公司，以兴建一座12英寸（300mm）晶圆厂，总投资金额约为78亿美元。
2.台积电美国厂试产良率报捷，拼今年内完成量产准备——台积电美国亚利桑那州厂传出试产新进展，新厂4月工程晶圆试产良率外传媲美中国台湾南科厂，对此，台积电7日重申，专案照计划进行，且进展良好。业界认为，该首座新厂今年内有机会力拼完成所有量产准备，若准备顺利甚至有机会超前公司设定的2025年量产目标。
3.美光量产12层HBM3E 36GB芯片，产品正在进行客户验证——美光推出适用于下一代人工智能GPU的量产版12层HBM3E芯片，内存堆栈容量高达36GB，速度超过9.2Gb/s。美光表示，目前正在将可供制造的（production-capable）12层第五代HBM（HBM3E）送交给AI产业链重要合作伙伴，以进行验证程序。
市场与舆情
1.传英特尔18A制程经博通测试后遭严重挫败——据知情人士称，英特尔的代工制造业务在与芯片制造商博通的测试失败后遭受挫折，这是对该公司转亏为盈目标的一大打击。消息人士指出，博通进行的测试涉及透过英特尔最先进的 18A 制造流程发送硅晶圆。博通上个月从英特尔收到这些晶圆，在工程师和高管研究结果后，该公司得出结论，该制造流程尚不可行，无法进行大量生产。
2.沃尔沃EX90电动汽车将使用英伟达Blackwell GPU——沃尔沃汽车正在为其EX90电动汽车使用英伟达Orin芯片，配备DriveOS软件和通用软件堆栈，并计划升级到基于英伟达Blackwell GPU架构的Thor芯片。英伟达Drive Thor SoC将可大幅提升ADAS先进驾驶辅助系统的效能，同时也为生成式人工智能的应用建立基础。
3.传台积电首台High-NA EUV设备本月进厂——业界传出，晶圆代工龙头台积电首台ASML High NA EUV光刻系统设备传本月将进厂，持续领先三星晶圆代工的交机进度，由于该款逾4亿欧元设备且因光镜头镜片无法分拆入厂，高度比一间会议室还高且长度也远超前一代设备，因规格特殊且精密，恐须机场或港口联通的高速公路交管或特定深夜运送入厂避免交通不顺。
4.应对芯片材料关税上调，环球晶在全球六地扩建晶圆厂——为了应对芯片材料关税上调，环球晶正积极在海外扩张制造业务，这凸显出人们预期未来几年针锋相对的贸易措施将扰乱半导体供应链。这家全球第三大硅晶圆供应商正在其运营的九个国家/地区中的六个国家/地区扩建工厂，其中包括美国的两家工厂、意大利的一家工厂和丹麦的一家工厂。
5.三星泰勒工厂建设遇阻——三星电子在得克萨斯州泰勒市建立半导体工厂的远大计划遇到了一些障碍，推迟了完工时间，并引发了对其未来的担忧。三星电子于2022年上半开始破土动工建设泰勒工厂，但截至去年年底，建设进度仅为59.7%。近日，美国媒体报道称，据业界消息人士透露，该工厂很难在原计划的2026年之前开始大规模生产先进半导体。
6.传苹果与美光、塔塔集团洽谈将采购120亿美元印度生产芯片——据印度媒体报导，苹果正在与美光科技、塔塔集团和其他印度芯片制造商，讨论为其本地生产的iPhone采购半导体。据报道，苹果计划到2026年，将其全球26%的iPhone生产转移到印度，届时对当地半导体的需求预计将达到120亿美元。
技术与合作
1.三星与台积电达成合作，开发无缓冲HBM4 AI芯片——据报道，三星电子正与台积电合作开发下一代高带宽存储器HBM4人工智能（AI）芯片，以加强其在快速增长的AI芯片市场的地位。在Semicon Taiwan 2024论坛上，台积电生态系统和联盟管理负责人Dan Kochpatcharin表示，两家公司正在开发无缓冲的HBM4芯片。
2.苹果新款iPhone将采用ARM最新V9芯片技术——苹果新款iPhone将采用ARM最新的V9芯片技术用于人工智能。据悉，苹果M4芯片应用产品能够在性能上实现飞跃，不仅仅是因为苹果采用了台积电的第二代3nm工艺，更重要的是它采用了全新的ARMv9架构。ARMv9架构的引入使得M4能够更有效地运行复杂的工作负载，从而带来了更高的单核和多核性能增益。
3.信越化学面向GaN半导体开发出大型基板——日本信越化学工业开发出用于制造氮化镓（GaN）半导体的大型基板。据媒体报道，此次成功实现大型化的是用于制造氮化镓化合物半导体的基板。据悉这种基板可用于6G通信半导体以及数据中心使用的功率半导体等。
4.英特尔放弃20A工艺，Arrow Lake处理器转向外部制造——在英特尔传出裁员及营收大幅下滑之际，该公司还放弃了之前制定的Intel 20A节计划点。英特尔9月5日宣布，它不再计划在即将面向消费市场的Arrow Lake处理器中使用自己的“Intel 20A”工艺节点，将把资源从开发Intel 20A（2nm）转移到较小的Intel 18A（1.8nm）节点。该公司表示，目前正在使用“外部合作伙伴”来制造Arrow Lake所有芯片组件。
