半导体设备厂商硅酷科技获亿元级战略融资

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据36氪报道,珠海市硅酷科技有限公司(简称:硅酷科技)日前完成亿元级战略融资,本轮融资由中车资本、哇牛资本(汇川高管系基金)、闻芯基金(上市公司闻泰科技下属基金)领投,资金将用于加大碳化硅预烧结键合设备批量交付和先进封装HBM设备的商业化

硅酷科技有限公司成立于2018年,是一家专注于智能高速、高精度贴合设备研发制造的科技公司,致力于为新能源、人工智能、半导体等前沿产业提供高精密制造设备,核心产品包括全自动预烧结设备、全自动IGBT模块贴装设备、全自动高精度贴合设备、全自动摄像头模组贴合设备等。

据珠海高新区此前消息,珠海创新型企业硅酷科技在碳化硅领域开辟了“领先路径”,其核心产品碳化硅银烧结设备,凭借尖端技术,已成功跻身比亚迪、理想、蔚来等主流车企供应链,量产能力业内领先,出货量位居全国之首,成为该领域的“单项冠军”。

据悉,该公司初创时专注于手机摄像头高精度贴合设备,在业务刚取得突破时,却遭遇了智能手机的市场“寒流”。经过艰苦探索与技术革新,成功将手机摄像头高精度贴合设备的关键技术——高精密贴合工艺,扩展至芯片、半导体等高端制造领域,实现了发展的“华丽转身”。

珠海高新区消息也指出,随着新能源汽车产业的蓬勃兴起,硅酷科技以碳化硅银烧结设备打入比亚迪、理想、蔚来、吉利等主流车企供应链,年度营收实现三倍跃升。(校对/张慧)

责编: 刘洋
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