2024集成电路(无锡)创新发展大会全新起航! 作者: 爱集微 2024-09-06 相关舆情 AI解读 生成海报 来源:集成电路创新发展大会 #集成电路创新发展# #无锡# #集成电路# 评论 收藏 点赞 1.9w 责编: 爱集微 来源:集成电路创新发展大会 #集成电路创新发展# #无锡# #集成电路# 收藏 点赞 分享至: 微信扫一扫分享 THE END 相关推荐 金宏气体、中巨芯、和辉光电业绩说明会 集成电路材料国产化加速 无锡高新区经贸代表团赴匈牙利、荷兰、西班牙开展交流合作 2025中国浙江(海宁)半导体装备与材料产业博览会暨浙江省“十链百场万企”之集成电路专场活动 海关总署:2025年一季度我国集成电路出口额2934.8亿元,同比增长12.0% 集成电路公司在2024年度区高质量考核中荣获竞争类第一等次 净利润增长299.9% 通富微电2024年业绩亮眼 +关注 爱集微 微信: 邮箱:laoyaoba@gmail.com 10.8w文章总数 12012.5w总浏览量 最近发布 瑞芯微 RK2118 集成 Cadence Tensilica HiFi 4 DSP 提供强大的音频处理 59分钟前 芯联集成参与广汽集团“汽车芯片应用生态共建计划” 2小时前 特朗普暂缓90天开征对等关税 封测厂急单涌现 产能拉高 3小时前 英特尔、台积电 竞争又合作 3小时前 英特尔执行长陈立武5月中来台 参加公司40周年庆并拜会供应链 3小时前 获取更多内容 最新资讯 日本芯片制造设备供应商TEL将在印度设立研发中心 17分钟前 住友和SBI控股将入股越南FPT AI子公司 28分钟前 BOE(京东方)LTPO技术赋能vivo x200 Ultra 超低功耗解锁专业级影像新体验 29分钟前 美国对东南亚太阳能电池征收高达3403%关税 或针对天合光能、晶科能源等中企 52分钟前 英特尔详细展示Intel 18A工艺:性能提升25%,功耗降低36% 54分钟前 瑞芯微 RK2118 集成 Cadence Tensilica HiFi 4 DSP 提供强大的音频处理 59分钟前