万物智能时代“芯片科普大冒险”,一起穿越科技的边界!| 2024新思科技开发者大会 作者: 爱集微 09-06 09:54 相关舆情 AI解读 生成海报 来源:新思科技 #新思科技# 评论 收藏 点赞 1w 责编: 刘洋 来源:新思科技 #新思科技# 收藏 点赞 分享至: 微信扫一扫分享 THE END 相关推荐 新思科技携手台积公司助力万亿晶体管时代的人工智能和多芯片系统设计 颠覆性创新!新思科技发布业界首款系统级成像开发虚拟原型平台ImSym 新思科技公布1.6纳米背面布线项目,将成万亿晶体管芯片关键 在线活动|报名新思科技存储器行业开发者大会,探索存储技术前沿 新思科技与是德科技达成出售光学解决方案集团交易 高峰对谈·论道万物智能 | 2024新思科技开发者大会回顾 +关注 爱集微 微信: 邮箱:laoyaoba@gmail.com 9.8w文章总数 12012.5w总浏览量 最近发布 矽睿科技“传感器封装结构及电子设备”专利获授权 30分钟前 Cadence CFD 系统加速汽车多物理场仿真和优化方案开始报名 33分钟前 Wi-Fi PA和手机PA,有什么不同? 2023-11-14 高效率PA:系统级设计 06-03 18:34 Wi-Fi:连接未来,缔造美好生活 07-15 18:34 获取更多内容 最新资讯 北方华创前三季度净利润41.3亿元-47.5亿元,同比预增43.19%-64.69% 6分钟前 持续推进资源配置优化,奥比中光前三季度净亏损同比预降68.22% 7分钟前 推进两募投项目建设进度,海目星拟合计增资7.1亿元 23分钟前 兴森科技:广州FCBGA封装基板项目已交付数颗样品至客户处验证 24分钟前 矽睿科技“传感器封装结构及电子设备”专利获授权 30分钟前 Cadence CFD 系统加速汽车多物理场仿真和优化方案开始报名 33分钟前