国际半导体产业协会(SEMI)预估,今年全球半导体营收可望增长20%,人工智能(AI)芯片及存储是主要增长动能。明年随着通讯、工业及车用等需求健康复苏,半导体营收将再增长20%。
SEMI今天下午举办国际半导体展SEMICONTAIWAN 2024展前记者会,SEMI产业研究资深总监曾瑞榆解析全球半导体市场发展趋势。
曾瑞榆指出,今年上半年电子设备销售约较去年同期持平,第3季可望年增4%,全年将增加3%至5%,略低于原预估的5%至7%水准。
今年上半年半导体营收较去年同期增长逾20%,曾瑞榆预期,今年半导体营收可望增长20%,除存储价量齐扬,AI芯片也是主要增长动能。
曾瑞榆说,不计存储的半导体营收今年将增长约10%,若再排除AI相关芯片产品,今年半导体营收将仅增长3%。
曾瑞榆表示,随着通讯、工业及车用等供应链库存逼近谷底,明年需求可望健康复苏,明年半导体营收有机会增长20%水准。
他指出,晶圆厂的产能利用率于今年第1季落底,第2季开始逐步复苏,预期第3季产能利用率可望达70%,第4季再进一步复苏。
曾瑞榆表示,今年上半年中国的投资金额较去年同期激增90%,并不符合市场需求,主要是担心美国采取更严苛管制,积极建构足够的成熟制程产能;其余国家上半年投资大多较去年同期减少。
曾瑞榆预估,在中国大陆基于地缘政治因素大举投资下,今年全球半导体设备市场可望较去年微幅增长3%,至1095亿美元,明年在先进逻辑芯片及封测领域驱动下,设备市场将较今年增长16%,至1275亿美元规模。
他表示,美国2023年至2027年半导体设备支出年复合增长率可望达22%,欧洲及中东地区年复合增长率达19%,日本18%、韩国13%,中国台湾约9%,中国大陆恐呈现负增长。
至于硅晶圆市况,曾瑞榆预期,今年下半年硅晶圆出量可望逐季增长,不过,今年总出货量恐将减少3%,明年可望复苏。