晶华微诚邀您参加2024中国(上海)国际传感器技术与应用展览会 作者: 爱集微 08-28 15:56 相关舆情 AI解读 生成海报 来源:晶华微电子 #晶华微电子# #传感器# 评论 收藏 点赞 1.4w 责编: 爱集微 来源:晶华微电子 #晶华微电子# #传感器# 收藏 点赞 分享至: 微信扫一扫分享 THE END 相关推荐 机构:到2029年图像传感器市场规模将达到296.2亿美元 【会议议程】第十六届传感器与MEMS产业化技术国际研讨会11月14-15日在上海龙之梦大酒店召开 MEMS传感器奥松电子完成D轮7亿融资 济大魏琴团队发表一种用于天然水中群勃龙痕量检测的便携式微流控电化学发光传感器 湖北:8月传感器、电子元件产量分别增长37.9%、25.0% 深港微电子学院林苑菁课题组在柔性微纳生物传感器件与系统领域取得新进展 +关注 爱集微 微信: 邮箱:laoyaoba@gmail.com 10.1w文章总数 12012.5w总浏览量 最近发布 鲁汶仪器“一种等离子体密度控制系统及方法”专利获授权 1小时前 芯联集成“一种半导体结构及其形成方法”专利公布 1小时前 晟光硅研“一种微射流激光设备的晶元蓝膜裁切工装”专利获授权 1小时前 芯米半导体“一种掩模板清洗机的夹持机构”专利获授权 1小时前 速腾聚创“激光雷达芯片及其控制方法、激光雷达”专利获授权 1小时前 获取更多内容 最新资讯 中汽协:11月汽车总销量为331.6万辆,同比增长11.7% 8分钟前 小鹏汽车:已完成1万台小鹏P7+交付 9分钟前 赛力斯新专利公布,可根据驾驶员坐姿进行预警提示 10分钟前 泰科天润“一种低导通电阻三栅纵向碳化硅MOSFET”专利获授权 11分钟前 新美光“衬底加热体组件及化学气相沉积设备”专利获授权 11分钟前 金誉半导体“一种存储芯片用封装处理设备及其封装方法”专利获授权 11分钟前