40nm高压OLED驱动芯片已小批量生产 晶合集成上半年净利润同比增长528.81%

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8月13日,晶合集成发布半年度业绩报告称,2024年上半年,公司实现营业收入43.98亿元,较上年同期增长48.09%;实现净利润1.95亿元,较上年同期增长261.51%;实现归属于母公司所有者的净利润1.87亿元, 较上年同期增长528.81%;实现经营性现金流量净额12.95亿元,较上年同期增长533.48%。 2024 上半年公司综合毛利率为24.43%。

行业周知,受外部经济环境及行业周期波动影响,2023年全球半导体市场的景气度相对低迷。2024年,随着行业格局整合,人工智能、消费电子拉动下游需求有所回暖,全球半导体销售金额触底后逐步回升。根据Omdia最新报告,2024年第一季度,全球半导体市场营收较2023年同期的1,205 亿美元年增长25.7%。

晶合集成称,上半年公司订单充足,产能自3月起持续处于满载状态;围绕战略发展规划,坚持技术创新,继续加大研发投入,产品种类进一步丰富;多方位开拓客户,持续推进国内外市场的拓展,巩固市场地位;不断提升经营管理效率和运营水平,各项业务保持稳定发展态势。

资料显示,晶合集成主要从事12英寸晶圆代工及其配套服务,具备DDIC、CIS、PMIC、MCU、Logic等工艺平台代工技术能力和光刻掩模版制造能力。在晶圆代工方面,公司已实现150nm至55nm制程平台的量产,2024 年二季度40nm高压 OLED显示驱动芯片已小批量生产,28nm制程平台的研发正在稳步推进中。

目前,晶合集成不断丰富产品种类、优化产品结构,提升毛利水平。上半年公司实现主营业务收入43.31亿元,从制程节点分类,55nm、90nm、110nm、150nm 占主营业务收入的比例分别为 8.99%、45.46%、29.40%、16.14%;从应用产品分类看,DDIC、CIS、PMIC、MCU、Logic 占主营业务收入的比例分别为68.53%、16.04%、8.99%、2.44%、3.82%,其中 CIS 占主营业务收入的比例 显著提升,已成为公司第二大产品主轴,CIS产能处于满载状态。

目前,晶合集成晶圆代工产能为11.5万片/月,2024年计划扩产3-5万片/月,扩产的制程节点主要涵盖55nm、40nm,且将以高阶CIS为主要扩产方向。

公司始终高度重视产品研发,持续加大研发投入,聚焦核心技术,紧跟传统领域与新兴市场的发展趋势,规划和研发更丰富的工艺平台,持续推进成熟制程先进节点的发展。上半年公司研发费用投入6.14亿元,较上年同期增长22.27%,占公司营业收入的13.97%,新获得发明专利151项、实用新型专利36项。

上半年,晶合集成研发进展顺利,取得了显著的成果,新产品逐步导入市场,如55nm中高阶BSI及堆栈式CIS芯片工艺平台实现大批量生产、40nm高压OLED显示驱动芯片实现小批量生产、新 一代110nm加强型微控制器平台(110nm嵌入式flash)完成开发等,进一步提升市场竞争力。

责编: 邓文标
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