天眼查显示，荣耀终端有限公司“电路板模组的组装方法、电路板模组和终端设备”专利公布，申请公布日为2024年8月6日，申请公布号为CN118450626A。
本申请提供一种电路板模组的组装方法、电路板模组和终端设备，组装方法包括：提供电路板组件、屏蔽罩和多个焊球，电路板组件包括电路板、功能器件和多个焊盘，功能器件和多个焊盘均安装于电路板的同一侧，多个焊盘均环绕功能器件设置，且均与功能器件间隔设置，并彼此间隔设置，屏蔽罩包括多个焊接部，多个焊接部彼此间隔设置；将屏蔽罩放置于电路板，且罩设功能器件，多个焊接部分别与多个焊盘相对设置；将每一焊球放置于至少一个焊接部与至少一个焊盘之间，熔融并固化每一焊球，每一焊球中的至少部分形成连接于至少一个焊接部与至少一个焊盘之间的焊接件。该组装方法能够减小焊接过程中温度对功能器件的影响，保证了功能器件的使用可靠性。
