尽管近期英伟达GB200出货出现杂音，惟市场对AI长期需求依然看好，目前CoWoS产能维持供不应求状态。业界最新消息传出，台积电将首度释单CoWoS封装中的CoW制程，由矽品中科厂拔得头筹，并将建置新产能，预计2025年第二季进机，第三季放量。
台积电总裁魏哲家先前透露，今年CoWoS产能将超过倍增，预估2025年相关产能增加幅度也有可能超过倍增，公司将与后段专业封测代工厂（OSAT）持续合作布局先进封装。日月光营运长吴田玉也在近次法说会上说，无论是oS或是CoW，集团均与代工合作伙伴共同开发多年。
事实上，CoWoS已是相当成熟的技术，台积电本来就有将WoS流程委外，主要锁定针对一些小批量、高效能芯片，将高利润、技术层次高的CoW部分握紧在手，而利润较低的oS则交给封测厂操刀。本波扩产潮初期，台积电并未释出CoW段订单，但由于产能实在供不应求，因此必须部分委外。
业界人士透露，目前有能力承接台积电CoWoS委外的OSAT，排除陆系厂商不看，包括Amkor、日月光、矽品皆具备能力，经过评估后，由矽品中科厂雀屏中选。据悉，目前矽品本身就有与英伟达、AMD在先进封装领域合作，不仅是CoWoS-S，就连高阶的CoWoS-L都有实力，也是两大美系大厂极力扶持的第二供应链。
据了解，台积电第一阶段将对矽品释出CoWoS-S订单，矽品目前CoWoS相关产能一年约4~5万片，暂规划明年第二季左右开始在中科厂进驻新机台。业界则推算，台积电今年CoWoS产能仍供不应求，初估达3.5~4万片/月，明年加计委外释单产能后，有机会来到6.5万片以上，或更高。
