集微咨询发布《中国半导体股权投资月刊(2024年6月)》

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近年来,全球地缘政治、国际贸易环境发生了深刻变化。中美在科技方面的竞争聚焦于半导体行业,受益于国产替代的宏伟前景、国家的鼓励政策和巨大的国内市场需求,资本涌入半导体企业。在经历了野蛮生长、百花齐放后,行业发展逐渐理性,然而真正优质的项目依然备受热捧,投资潜力巨大。投资机构不断积蓄内力的同时更加专注在细分领域寻找各自的机会。

为揭示最全面、最前沿、最详细、最权威的产业投资方向,中国半导体投资联盟、集微咨询(JW Insights)重磅发布《中国半导体股权投资月刊(2024年6月)》,立足于中国半导体股权投资市场的时代背景,结合国内半导体投资事件的行为脉络,深度解析国内半导体投资市场发展的领域、赛道及区域分布变化,并提炼出重点融资事件的市场主体特点,最后展示了中国半导体投资的全景清单。 

近年来,随着人工智能、智能网联汽车、5G、云计算、数据中心等新兴市场的不断发展,全球半导体行业市场规模整体呈现增长趋势。从全球半导体市场的角度来看,市场增速正在由疾转缓。

美国半导体行业协会(SIA)发布声明称,随着人工智能(AI)需求的激增和汽车芯片的稳步增长,将有助于推动今年全球芯片销售的反弹,相较于2023年下降8.2%的基准、预计2024年全球芯片销售额将增长13.1%。数据显示,得益于生成式 AI 应用的蓬勃发展,今年5月全球半导体销售额达491亿美元,比2023年5月的412亿美元大涨19.3%,相比今年4月的475亿美元增长4.1%。

从今年5月全球半导体销售额的各区域表现来看,美洲市场表现最突出,较去年同期大涨43.6%;中国大陆同比增长24.2%、日本市场同比下滑5.8%、欧洲市场同比下滑9.6%、亚太/所有其他地区同比增长13.8%。

全球集成电路市场规模持续扩大,呈现高度景气的状态的驱动因素主要为下游应用市场的蓬勃发展,例如,智能手机&5G手机、笔记本电脑市、汽车&新能源汽车、数据中心服务器等。集微咨询预计,虽然全球增速放缓,汽车&新能源汽车仍将是下一轮高速发展的风口。

2024年6月,汽车产销分别完成250.7万辆和255.2万辆,环比分别增长5.7%和5.6%,同比分别下降2.1%和2.7%。6月,新能源汽车产销分别完成100.3万辆和104.9万辆,环比分别增长6.7%和9.8%,同比分别增长28.1%和30.1%,市场占有率达到41.1%。1-6月,新能源汽车产销累计完成492.9万辆和494.4万辆,同比分别增长30.1%和32%,市场占有率达到35.2%,进一步提升。

据集微咨询统计,2024年06月,中国半导体产业融资事件共计26起,同比-30%,环比+18%。2024年06月估算涉及总金额62亿元,同比-43%,环比+334%;估算6月平均单笔交易金额约2.37亿元。

从行业分布来看,IC设计类、半导体材料与半导体设备位列三甲。2024年06月中国IC设计发生融资事件11起,分别占比42%。

2024年06月中国半导体投资细分赛道中,半导体材料、模拟芯片赛道关注度较高,共发生10起融资事件,占比38%。

2024年06月融资事件中,A轮8家,占比31%。在A轮融资中,半导体材料企业占比最高,共2家企业、占比约25%。

据集微咨询统计,2024年06月中国半导体融资事件中,公开披露金额事件共计11起,未披露金额事件15起。其中,1亿及以下区间共计3起,占比12%;1-3亿区间共计4起,占比15%;3亿及以上区间共计4起,占比15%。

2024年06月中国半导体融资企业地域主要分布在上海市(7)、江苏省(6)等,共计占融资企业百分比50%。

此外,《中国半导体股权投资月刊(2024年6月)》还介绍了智能手机&5G手机、笔记本电脑和数据中心服务器等市场发展概况和2024年6月中国半导体投融资事件宏观分析、细分领域分析、融资企业特征分析,并详细阐述了投资热点事件。

中国半导体产业高速发展大潮势不可挡,科创板和创业板红利期尚在,其中也必然蕴含着巨大的机遇。《中国半导体股权投资月刊》也将提供最全面、最前沿、最详细、最权威的股权投资信息,帮助读者掌握行业信息,抓住投资机会。

目前,《中国半导体股权投资月刊》已在爱集微官网与APP正式上线,欢迎登录爱集微官网、爱集微APP,首页点击“集微报告”栏目,即可进行订购。

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责编: 集微咨询赵翼
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