群创扇出型封装 拼年底量产

来源:经济日报 #封装#
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群创(3481)总经理杨柱祥昨(5)日表示,群创布局半导体扇出型面板级封装(FOPLP)三项制程,将以今年底率先量产的先芯片(Chip First)制程技术优先, 预计今年底量产,明年第1季显著贡献营收。

其次,针对中高阶产品的重布线层(RDL First)制程可望一至两年导入量产,至于技术难度最高的玻璃钻孔(TGV)制程将与合作伙伴共同研发,尚需两、三年时间才能投入量产。

群创昨天法说会上,法人关切群创南科5.5代四厂究竟卖给美光、还是台积电,群创董事长洪进扬表示,除量化售厂的价格之外,质化部份,也要考虑售后能为双方带来何种新商机。他说,面板业5.5代厂不是最有竞争力的世代,但对其他厂商来说可能是可利用的厂,这项资产处分案出售,将贡献业外收益。

至于近期很夯的FOPLP量产进度,洪进扬强调,群创的技术“已经准备好了”。杨柱祥说明,群创的面板级扇出型封装技术先从中低阶产品开始练兵,将来再跨入中高阶产品。他说,群创跨入FOPLP,期望该技术成为AI PC产业一环,是处分资产所衍生出新商业模式合作契机。

责编: 爱集微
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